PCB入门的培训讲解.ppt

皆利士电脑版(广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守。 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB 扮演的角色 PCB 扮演的角色 电子构装层级区分示意。 　1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。 PCB的发展史 PCB的发展史 1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。 今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 PCB的发展史 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 碳油板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Soldersurface 表面制作 Constructure 结构 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 沉锡板 沉银板 软板 PCB 种类及制作方法 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰亚胺) BT/Epoxy等。 PCB 种类及制作方法 b. 无机材质 铝 Copper-Invar（钢）-Copper Ceramic(陶瓷)等。 主要取其散热功能。  B. 以成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图 PCB 种类及制作方法 C. 以结构分  a.单面板 见左下图 　　　b.双面板 见右下图 PCB 种类及制作方法 c.多层板 见下图 PCB 种类及制作方法 D. 依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板… ,下图为 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。 PCB 种类及制作方法 E.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 PCB 种类及制作方法 制造方法介绍 A、减除法 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。 其流程见图1.9 PCB 种类及制作方法 B、半加成法和全加成法的定义 半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。 全加成法 相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。 PCB 种类及制作方法 加成法， 又可分半加成与全加成法，见下图。 PCB 制作方法 半加成 PCB 制作方法 Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化(棕化） Laying- up/ Pressing 排板/压板 Inner Dry Film 内层干菲林 Inner Etching (DES) 内层蚀刻 Inner Board Cutting 内层开料 AOI 自动光学检测 内层制作 Solder Mask 湿绿油 Middle Inspection 中检 PTH/Panel Plating 沉铜/板电 Dry Film 干菲林 Drilling 钻孔 Pattern Plating /Etching 图电/蚀刻 外层制作 Packing 包装 FA 最后稽查 Hot Air Levelling 喷锡 Profiling 外形加工 Component Mark 白字 FQC 最后品质控制 外层制作（续） Prepreg 铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ P片类型：106、2116、1080、7628、2113等 内层 Copper Foil Chemical Clean 化学清