常用单元电路——MPC860要点详解.ppt

BDM插座 器件尽量靠近摆放，特别是SDRAM对时序要求较严格， 布局要靠近MPC860，走线要短。 VDDSYN是MPC860的时钟锁相环的供电电源，其稳定性对MPC860的可靠工作很关键。 加配LC滤波电路，同时对地增加并联了一个0.01u和一个0.1u的滤波电容。 滤波电路靠近MPC860摆放，特别是390PF的锁相电容尽量保证走线最短。 PCB设计布局（一） 去耦电容的摆放 每个芯片的供电电源上都连接适当的0.1uF或10uF的去耦电容，并保证这些电容分布在芯片供电电源附近。 在单板中的所有高速和大电流器件电源附件，应保证有足够数量的用于电源滤波的10uF电容。 BGA周围摆放的器件距离BGA 要有5mm距离，便于将来的BGA器件返修。 PCB设计布局（二） 布线顺序 优先布时钟信号。 其次总线优先布SDRAM部分，保证其走线最短，且同一类线尽量等长。 时钟线 总线频率也是50M，为了保证时钟信号的质量，采用了一片时钟驱动电路。 走线时，尽量保证一样长，同时用地线包围，减小时钟信号的高频辐射，改善单板EMC特性。 PCB设计布线（一） PCB层数选择 管脚密，主频高，从布线和电气特性来考虑，推荐采用6层或6层以上的PCB。 PCB设计布线（二） PCB设计布线（三） BGA布线方法 要注意相邻的电源或信号过孔可能分隔内层GND平面，从而形成“孤岛”，建议尽量减少信号引出过孔，减小过孔尺寸，并在周围留有通道。 电源与地脚处理：要求每个引脚都连到对应的电源或地平面，一般可以2个相邻的电源和地引脚各一组，不推荐单个一组和四个一组地方式。 Power PC系列cpu简介 MPC860小系统 BSP简介 案例等 内容提要 BSP —— Board Support Package (板级支持包) CPU的初始化，提供系统中断服务程序框架，设备驱动程序，为整个软件提供硬件支持，初始化操作系统内核，为软件系统提供一个实时多任务的运行环境 BSP概述 860与常用外设 MPC860 串口 网口 SMC SCC SPI LSW L-Bus CPLD FPGA DSP SDRAM FLASH BIOS IIC HDLC 网片 E1 BSP与各模块的联系 0x500 0x100 0x900 860的硬件基础（中断资源） 860的硬件基础（CPM中断） 4个SCC，2个SMC，1个SPI，1个I2C。 通讯处理器（CP） 并行接口 带有时隙分配器（TSA） 4×波特率发生器（BRGs） 4×通用16位定时器 CPM中断控制器（CPIC） 通用I/O口 CPM 简介 860的硬件基础（CPM资源） CPU读取硬件配置字从CS0开始工作 从0x100的地方开始执行代码 上电 开始对各硬件分配地址设置属性 驱 动 SDRAM 搬运程序至SDRAM中执行代码 Download主机软件 主机软件开始运行 BIOS BSP 系统启动 BSP对硬件的支持（一） IMMR的配置 OR/BR寄存器的设置 OR: 分配空间大小，调整数据读写各种时序 BR: 分配起始地址，分配数据工作位宽 SDRAM（配置）驱动 flash（读写）驱动 BSP对硬件的支持（二） fpga（download）驱动 网口（配置、读写、接口函数）驱动 串口（配置、读写、接口函数）驱动 BD表资源分配 内存使用空间分配 Power PC系列cpu简介 MPC860小系统 BSP简介 案例等 内容提要 案例1（一） 故障现象 cpu未启动， 串口网口均不能启动， 用示波器量得Lhreset呈周期复位。 案例1（二） 常见原因 bios插座接触不良 Local Bus总线的虚假漏错焊接 二三级总线驱动器管脚损坏 硬件配置字buffer损坏 关键信号_Ta被拉低（如cpld未用管教接gnd） WDT影响 其他原因 注意事项 Plcc插座接触不良率非常高。 对于/Ta，/Tea，/Lirq0几个重要管脚在设计原理图时一定要上拉， /Ta，/Tea用510欧姆强上拉。 对于/Ta信号的使用要十分小心。 Cpu的pll电源质量，系统/Sdram时钟也是重要检查对象，不问原因，首先测量。 案例1（三） 故障现象： BIOS能够启动，网口ping不通/串口不通。 常见原因： 905Phy时钟丢失。 磁阻损坏/其他焊接原因。 Max3221损坏/保护器件损坏或者击穿电压选择不当/其他原因。 案例2（一） 注意事项 当单板已经调通后，发生故障的原因总是虚假漏错焊接或者相关器件损坏失效，要首先怀疑。 接口器件由于工作环境恶劣容易损坏。