电子产品的可靠性工艺设计概述(49页)讲解.pptVIP

第四章 影响SMT焊接质量的主要问题点 锡膏量的要求 考虑以下因素： ·焊盘尺寸 ·焊点质量标准 ·器件焊端大小 ·器件焊端与焊盘的接触面积 ·器件引脚的共面性 锡膏使用注意事项 无铅锡膏成分：Sn96.55% Ag3.0% Cu0.5% 锡膏通常规定出厂后保存时间规定3～6个月密封低温保存，其通常保存在3～7度的冷柜中。 取用规定：先进先出，并且在取用时注明取出时间和日期 取出使用时在常温下回温4小时，防止锡膏吸潮 在锡膏印刷前搅拌4分钟 印刷使用剩余锡膏必须密封保存，但是不得超过24小时 锡膏印刷工序，当产线停止生产超过30分钟以上时，必须回收密封保存锡膏， SMT车间管理规定 SMT车间规定的温度为23±2℃; 湿度为RH60% SMT元件的存放周期一般在三个月内. 对有防潮要求的SMD元件，开封后72h内必须用完，如不能用 完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD元件按规定进 行去潮烘干处理。 PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 钢网厚度的选择 钢网厚度的选择原则： 开口宽度和钢网厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。 常见的钢网厚度标准有:0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.18mm 0.2mm 0.25mm 钢网厚度的选择依据是—PIN间距 通常情况下，印刷钢网厚度的选择以PCB中IC最小 的pitch值为依据，钢网厚度与最小pitch的关系如下 要注意的是，器件管脚间距越小，钢网加工和印刷工艺的难度就越大。一般来 讲，0.4mm间距的IC开口是激光加工的极限，且质量较难控制。0.3mm间距 IC的开口就只能用电铸法加工了（但是成本很高） ?SMT一般鋼板開孔要比PCB?PAD?小4um可以防止錫球不良之現象 管脚间距 0.3mm 0.4mm 0.50～0.65mm 1.27mm 钢网厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15～0.18mm 锡膏印刷不良汇总 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足 元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位. ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位 竖件、锡珠等. ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路. ⑤、印刷过厚导致焊接连锡、锡厚 导致焊锡膏不足的主要因素 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油). 电路板在印刷机内的固定夹持松动. 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀. 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等). 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉. 导致焊锡膏粘连及偏位的主要因素 导致焊锡膏粘连的主要因素 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小. 网板问题,镂孔位置不正. 网板未擦拭洁净. 网板问题使焊锡膏脱落不良. 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格. 电路板在印刷机内的固定夹持松动. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连. 导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素 电路板上的定位基准点不清晰. 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正. 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位. 印刷机的光学定位系统故障. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合. 印刷焊锡膏拉尖 导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素 焊锡膏粘度等性能