回流焊温度测量注意事项.pptVIP

目 錄 1. 溫度測量目的 2. Reflow Profile技術 3. 溫度Profile管理方法 4. Reflow爐溫度Profile測定方法 5. 測定誤差的影響及相關因素 6. 溫度Profile測定基準 Reflow Profile技術 1. 無鉛焊錫組成 (1)標準的無鉛焊錫組成 Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 (2)焊錫特性 固相線溫度：217 ℃ 液相線溫度：221 ℃ （使用220 ℃的情況和221 ℃不同，理由：220 ℃時全體的95%還沒有熔融。 Reflow Profile技術 1. 無鉛焊錫組成 (3)粉末Size 較小的粉末好，現狀是20-40um最好 (4)無鉛焊錫使用高沸點的溶劑Solder Past最好 1.概要 （1）實裝工程的溫度曲線測定及溫度曲線管理進行說明。 實裝工程是在印刷電路板上絲印膏狀焊錫.利用貼片機裝著元件，在回流爐中焊錫熔融，進行焊接，在回流爐工程中，為了控製品質，有包括溫度曲線測定等溫度管理項目。 如圖所示流程圖 （2）做為溫度測定方法實裝基板.  Dummy基板將熱電偶用接著劑.焊錫膠紙等固定， 做成溫度測定基板。將熱電偶連接到相應的溫度記 錄儀上,通過顱內進行溫度測定。（3）溫度曲線測定的目的，大致區分為 1）做成準備投入生產印刷電路板元件溫度曲線 2）回流爐的溫度管理 2.實裝基板Profile管理 基板投入回流爐開始就由室溫開始上升經過預熱，熔融，冷卻這個過程的溫度記錄下來就是溫度曲線。 如圖，是沒有元件的銅箔和熱容量大的元件等2點測定的溫度曲線. 測定點根據裝著元件的多少而不同。 Reflow爐溫度Profile測定方法 1.熱電偶的線徑的選擇方法 熱電偶的線徑是0.1或者0.2,使用0.12或者0.25對測定精度沒有影 響。 但是， 線經不同測定數據的平均值也可能不同，所以用不同線經的測定的數據不可以用于比較。 Reflow爐溫度Profile測定方法 2.熱電偶線打結方法 熱電偶線的打結方法有以下3種。 （1）卷棒方法 卷線熱電偶線擾棒交叉（a）用手指卷線（b）棒靠近卷線的根部，擰緊（c）然后用剪嵌或者剪刀距離根部0.5-1.0mm處剪斷 (2)溶接方法 熱電電偶線前端熔接,這種方法可靠性很高.需要必要的焊接設備.要依靠專門的廠商完成,成本較高.熔接可能的線徑已經做了0.1。根據各個廠商要先向廠商確認可能做到的線徑。 如圖 Reflow爐溫度Profile測定方法 3.熱電偶固定材料的選擇方法 固定材料是接著劑和高溫焊錫，理由是使用其中任何一種，也不會改變測量精度。固定材料不同測定數據的平均值也會不同，所以不要將固定材料不同的測量數據混在一起。 耐熱膠紙，容易使熱電偶浮起，引起很大的測量誤差，所以不要使用。 Reflow爐溫度Profile測定方法 4.熱電偶固定材料的量 熱電偶固定材料的不同影響已經在[3.1熱電偶的線徑選擇方法]闡述，使用哪一種都可以。但是相同材質 因為量的不同也會影響測定。 Reflow爐溫度Profile測定方法 5.熱電偶的安裝方法 (1)元件的安裝位置實際就是焊錫熔化，元件和焊錫結合。此時,作為所有的測量方法都是打結部和測定點緊密接觸，打結部全體被固定材料覆蓋。另外要注意打結部不要從固定材料內露出或者熱電偶線接觸。 Reflow爐溫度Profile測定方法 (2)熱電偶浮起的情況下，熱電偶沒有接觸到測定點測定值是固定材料的自身的溫度，產生誤差。熱電偶的打結部從固定材料中露出，直接感受爐內溫度會影響溫Profile，不能達到正確的曲線。另外，如圖所示打結部分頭部露出在外面或者熱電偶線接觸同樣影響測量結果。 IC等作為測定對象時，固定在腳和銅箔之間，固定在腳的側面或者上面，會產生不同的結果。 但是，現在精密元件，在腳和銅箔之間固定很困難，只要是接近底部測定的話就可以。 Reflow爐溫度Profile測定方法 Reflow爐溫度Profile測定方法 6.使用實測基板投入限定次數 試驗結果確認到：實測基板與測定基板能夠投入回流爐的次數，熱風爐60次，IR爐投入30次前后，測定精度開始發生變化。 因此，實測基板作為投入Reflow基板能夠投入可能的次數，熱風路爐投入50次，IR爐投入20次為宜。