惠喵带你拆解【华为 Mate 8】.docVIP

惠喵带你拆解【Mate 8】 曾经，Mate 7销售一度突破，一下让华为对高端市场信心爆棚。Mate 8 作为?Mate 7 的正统继任者，Mate 7?火爆的销售场景是否依然可以在 Mate 8上延续。 在 Mate 8 金色的外表下是否做到了内外兼修？ 下面我们就去看看 Mate 8 的内部设计到底如何。 ▲ ?本次拆机所需工具： 「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。 Mate 8 正面图 Mate 8 侧面图 Mate 8 背面图 Mate 8 屏幕面板上方有 「听筒」 「前CAM」 和 「环境光传感器」 开孔。 而金属边框则采用了金属拉丝工艺。 盖板玻璃四周被一圈金属光泽的塑胶包裹，塑胶表面采用了 NCVM「Non Conductive Vacuum Metalization 不导电真空镀膜」工艺 —————————————————————— Step 1：移除「卡托」 —————————————————————— ▲ 取出「卡托」。 材质为铝合金，采用 CNC 「Computer?Numerical?Control,数控技术」工艺, 卡托前端有做 「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM/T-CARD 接触端子。 —————————————————————— Step 2：拆卸「后壳组件」 —————————————————————— ▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。 前壳组件和后壳采用螺丝 扣位的形式固定。 ▲用吸盘从手机前盖板上用力吸开一条缝。 ▲用撬片从缝隙进入，上下滑动。划开一侧后，在另一侧完成同样的动作。最后小心划开上下侧，分离后壳。 ▲注意拆开后，小心取下后壳，注意还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。 ▲前壳组件和后壳。 ▲断开指纹识别 BTB 即可分离后壳。 后壳采用纳米注塑 CNC 加工工艺，表面采用阳极氧化 喷砂工艺（背面） 拉丝工艺（仅边框）。 ▲后壳上天线装饰条 机身侧面则采用金属拉丝工艺 顶部天线馈点位置。 ?FPC (Fingerprint Cards AB) 的 FPC1025 指纹识别模块 —————————————————————— Step 3：分离主板 —————————————————————— ▲主板采用扣位 螺丝固定，一共有 8 颗十字型螺丝。 ▲拧下固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。 ▲依次断开 电源、副板、屏幕 BTB 「Board to Board，板对板连接器」。 ▲断开 RF 连接头，挑起同轴线。 ▲拧下主板固定螺丝，取下「后CAM」 BTB 固定钢片。 ▲撬开主板三处扣位，取下主板。 —————————————————————— Step 4：拆卸 「前CAM」「后CAM」 —————————————————————— ▲断开「前CAM」BTB 并取下「前CAM」。 ▲「前CAM」使用了舜宇光学的产品。 ▲断开「后CAM」BTB 并取下「后CAM」。 Mate 8「后CAM」使用的是索尼 1600万像素 IMX 298 镜头模组，支持光学防抖。 IMX298为 RGBW 四色架构，支持 PDAF 相位对焦和高动态范围HDR摄录 ? —————————————————————— Step 5：拆卸屏蔽罩 主板功能标注 —————————————————————— ? ▲拆开主板屏蔽罩 ▲取下耳机孔处硅胶垫圈 CDMA?基带处理器?VIA-Telecom CBP8.2D CDMA RF?FCI FC7712A? RF运放?Skyworks 77765-1? 充电IC?VIA-Telecom CPM1.0A ? ? RF 接收Hisilicon Hi6362? PMU?Hisilicon Hi6421? WiFi 蓝牙?FM IC Broadcom BCM 43455XKUB 支持 蓝牙 4.1 ?支持2.5GHz 和5GHz 双频段 TurboQAM 支持 FM Radio 收音机 GNSS 接收器?Broadcom BCM4753A1 支持 GPS GLONASS BeiDou and QZSS? SOC?麒麟 950 4*Cortex A72 2.3GHz 4*Cortex A53 1.8GHz 微智核I5，64 bit 16nm 工艺 RAM?Sk Hynix H9HKNNNCTUMU LPDDR4 RAM Memory NFC?NXP 54802 PN548 ROM?三星半导体 KLMCG4JENB-B041 - 64GB 2bit MLC eMMC ▲??? 副板附近一共有 3 颗固定螺丝。 ▲拧下副板 BTB 固定钢片上的螺丝。 ▲取下固定钢片。 ▲断开副板 BTB，断开「喇叭BOX」BTB