柔性直流输电的发展(第6章补充)技术分析.ppt

报告人联系方式： 赵成勇 教授，博士生导师 华北电力大学电气与电子工程学院 TEL:010Email: chengyongzhao@ncepu.edu.cn 谢谢! * * * * * * * * * * * * 柔性直流输电数字物理闭环仿真 柔性直流输电系统在投运前非常有必要对所采用的控制保护策略以及物理控制器进行实时仿真验证，以保证工程投运后的可靠性。2、3电平VSC-HVDC在RTDS下建模较容易实现，MMC-HVDC在RTDS中全数字建模以及数字物理混合仿真往往受限于RTDS中板卡数目以及I/O接口数目，是当前国内外研究热点。 课题组2010年与网联公司合作项目“多电平柔性直流输电系统RTDS模型研究”，对MMC-HVDC在RTDS中建模进行了基础研究。 * MMC在RTDS下建模难点 （1）需要在RTDS小步长环境下建模 MMC开关频率低，可以考虑在RTDS大步长下建模，但大步长下没有IGBT及二极管的现成模型，受硬件资源限制，MMC与两、三电平VSC一样必须在小步长下建模，则需要研究其与外部变压器、电缆线路及其它部分的接口设计原理。 （2）MMC与两、三电平VSC建模的不同点 两、三电平VSC可以直接使用RTDS小步长下已有模型建模； MMC必须使用RTDS公司新近开发的CHAINV3模块进行建模，其使用方法相对较复杂。 * MMC在RTDS下建模难点 （3） RTDS硬件资源限制 MMC的电平数越高，利用CHAINV3模块对其进行建模时所需GPC卡数量也越多。例如对双端17电平MMC-HVDC在RTDS下建模时，共需两个RACK，10块GPC卡。 为了研究RTDS与外部物理控制器的接口设计方法，使用GTDO和GTDI卡实现MMC的控制脉冲经RTDS外部循环。MMC的电平数越高，所需板卡数量也越多。目前只能实现单端17电平MMC-HVDC控制脉冲的外部循环。 * 网联公司多电平建模项目研究内容 多电平柔性直流输电的主回路建模。利用RTDS专门为仿真高频动作的全控型电力电子器件而设计的小步长（1.4~2.5μs）仿真模型，建立多电平柔性直流输电换流阀组及触发脉冲发生装置的仿真模型，并采用具有高速运算能力的GPC处理器对小步长模型进行求解，研究柔性直流输电的换流特性。 多电平柔性直流输电换流器模型与外部控制器的接口设计。研究RTDS与外部控制设备的连接和板卡配置方案，以满足实时性要求。 小步长换流器模型与外部电路的接口设计。利用RTDS研究小步长子系统模块封装技术及其与大、小步长变压器、电缆线路及其它部分的接口设计方法。 * MMC在RTDS下建模方法 利用RTDS中已有开关器件建模 一个Bridge Box无法实现所需要的MMC仿真规模。 考虑使用小线路模型（VSC Cross Card Bergeron TLine model ）增加仿真规模。 * MMC在RTDS下建模方法 使用一块GPC卡对MMC-HVDC的两相建模，可以达到的仿真规模如右图所示： 利用RTDS自带的元件采用VSC Cross Card Bergeron Tline Model可以在一定程度上增大仿真规模，但是仍无法从根本上解决仿真规模受限的问题。 * MMC在RTDS下建模方法 考虑利用CBuilder在大步长下建模 大步长下没有IGBT及二极管的现成模型，需要利用RTDS中CBuilder自定义； 一个GPC处器只可以处理5个自定义元件； 限于硬件资源无法实现MMC在大步长下建模 。 * MMC在RTDS下建模方法 利用CHAINV3对MMC拓扑结构建模 RSCAD 2.015从2009年11月开始可以下载使用CHAINV3模块，如下图所示： * MMC在RTDS下建模方法 （1）一块GPC处理器可以处理的模块数（半桥数） 每个GPC处理器可以容纳56个半桥。经过测试，在Bridge Box中不包括变压器时，一个GPC处理器上的半桥数不超过48个时可以成功编译；半桥数超过48不超过54编译时会有警告，但可以通过。在Bridge Box中包括变压器（如下图）时，一个GPC处理器上的半桥数不超过48个时可以成功编译；半桥数超过48时编译出现错误，无法通过。 * MMC在RTDS下建模方法 （2）一块GPC处理器处理一相桥臂的能力 如果将两个CHAINV3模块分配到一个处理器上，每个模块最多只能容纳19个SM模块。 （3）三块GPC卡处理三相MMC电路的能力 建立三相的MMC模型，通过小步长线路模型进行互联。 经过测试，有如下结论： 采用小步长线路模型联接时，MMC模型可达到每个桥臂37个子模块的