LCD工艺流程概述.pptVIP

KW 健威液晶 湿制程 工艺流程 湿制程工艺流程 玻璃清洗 IR Oven 涂光刻胶 预固化 曝光 显影 显影检查修复 固膜 蚀刻 脱膜 后清洗 干制程 玻璃清洗 清洗剂+毛刷清洗 DI水+US 气刀喷干 SiO2 ITO 玻璃 灰尘 水 涂光刻胶/预固化 光刻胶 光刻胶 涂胶轮 匀胶轮 支持轮 光刻胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将光刻胶转移到ITO表面。热板将玻璃加热,使溶剂挥发。 曝光/显影 UV Mask（菲林） 曝光区域 未曝区域 显影过程中浓度极小的NaOH就能将被曝光的胶层溶解 光刻胶受UV光照射以后发生化学反应 显影检查、修复，固膜 检查发现有固定位置的短路，用针去除光刻胶。固膜的主要作用是使光刻胶与ITO粘接更牢固。 短路 酸刻 这个过程是除去不需要的ITO层，制成ITO图案。 使用的是加热的FeCl3+HCl+H2O做蚀刻液。 ITO SiO2 光刻胶 玻璃基板 光刻胶 脱膜/后清洗 浓NaOH 3% DI水+uS 气刀喷干 这个过程是用浓NaOH除去ITO上的光刻胶，再用DI水清洗玻璃表面的杂质。为干制程PI印刷做准备。 干制程 工艺流程 PI印刷 PI预固化 PI主固化 摩擦 印框 框预烘 印点 喷粉 组合 干制程工艺流程 湿制程 后工序 热压 PI 印刷 玻璃基板 PI TOP Coat PI PI印刷是用网版或者ARP版在图案上印刷Polyamide，它是为液晶分子定向所准备的材料。 SiO2 ITO 预固化 100℃ 主固化 250 ℃*70min 降温 PI固化流程 PI固化是极重要的环节，固化条件决定Polyamide的聚合状态，对LCD显示性能有重要的作用。 摩擦 摩擦即在PI的表面产生微小、一致的沟槽，液晶分子能够沿着沟槽排列。 ——摩擦轮的转速，玻璃的移动速度，玻璃与毛的接触长度（摩擦轮压入量）决定了沟槽的密度、深度，直接影响了显示效果。 ——摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角度和LCD的视角方向。 毛 摩擦轮 玻璃前进方向 玻 璃 前 进 方 向 印框 边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。 Space EPOXY 印点/导电金球的印刷 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 银点或导电点的印刷 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 导电边框胶的印刷 喷粉 环氧胶中Space 环氧胶Epoxy Space 喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space，为制做均匀的盒厚准备。Space在快速流动与管侧摩擦产生静电，带电的Space相互排斥，使之均匀分散。 Space +N2 组合热压 此工序将COM层与SEG层粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。 玻璃 导热间隔物 压力 此工具须要放置高温箱内，加压固化。 后工序 工艺流程 后工序工艺流程 切割 断条 注LC 整平/封口 断粒 烘烤 目测 电测 贴偏光片 装PIN 检查包装 磨边 清洗 目测 电测 COG/TAB 邦定 硅胶/热固化胶 贴偏光片 动态测试 包装 清洗 切割/断条 坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割，玻璃表面留下宽度均匀，深浅一致刀痕，施加一个压力将玻璃分开。 KW 健威液晶