3.材料性能讲解.pptVIP

延展性或塑性的表征 延伸率? elongation 断面收缩率? reduction of area 综述题目 1.纳米磁性材料的制备和研究进展 2.纳米金粒子的制备及应用研究进展 3.超导材料 4.液晶材料 5.温敏性智能材料 6.光敏性智能材料 7.凝胶高分子材料 8.石墨烯研究进展 综述题目 9.储氢材料 10.形状记忆材料 11.光固化材料 12.水性胶粘剂 13.防腐材料 14.超塑性材料 15.量子点材料 16.荧光纳米材料 * * 硬度试验 * * 各种材料的硬度特征： 由共价键结合的材料如金刚石具有很高的硬度，这是因为共价键的强度较高； 无机非金属材料有较高硬度 离子键和共价键的强度均较高； 当含有价态较高而半径较小的离子时，所形成的离子键强度较高（因静电引力较大），故材料的硬度更高。 金属材料形成固溶体或合金时可显著提高材料的硬度。 高分子材料硬度通常较低 分子链之间主要以范德华力或氢键结合，键力较弱 * * 3.2.3 疲劳性能 ——材料抵抗疲劳破坏的能力 疲劳（fatigue）：材料在循环受力（拉伸、压缩、弯曲、剪切等）下，在某点或某些点产生局部的永久性损伤，并在一定循环次数后形成裂纹、或使裂纹进一步扩展直到完全断裂的现象。 * * 2.1.3.4 Thermal property 热容（heat capacity） 热膨胀（thermal expansion） 热传导（thermal conduction） 3.3 热性能 Thermal Property * * 2.1.3.4 Thermal property 定压热容Cp 晶体材料较高温度下： Cp=3R=24.9 J?mol-1?K-1。 极低温度下： Cp?T3 定容热容CV 3.3.1 热容（heat capacity） ——1mol物质升高1K所需要的热量 * * 2.1.3.4 Thermal property 膨胀系数?：温度变化1K时材料尺度的变化量。 线膨胀系数?l和体积膨胀系数?V 3.3.2 热膨胀（thermal expansion） * * Examples 热量通量q ： 热导率?：表征物质热传导性能的物理量。 单位：W?m-1?K-1，或 cal?cm-1?s-1?K-1 1 cal?cm-1?s-1?K-1=4.2?102 W?m-1?K-1 3.3.3 热传导（thermal conduction） ——热量从系统的一部分传到另一部分或由一 个系统传到另一个系统的现象 * * 各种材料的导热率 金属材料有很高的热导率 自由电子在热传导中担当主要角色； 金属晶体中的晶格缺陷、微结构和制造工艺都对导热性有影响； 晶格振动 无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低。 热传导依赖于晶格振动（声子）的转播。 高温处的晶格振动较剧烈，再加上电子运动的贡献增加，其热导率随温度升高而增大。 半导体材料的热传导： 电子与声子的共同贡献 低温时，声子是热能传导的主要载体。 较高温度下电子能激发进入导带，所以导热性显著增大。 高分子材料热导率很低 热传导是靠分子链节及链段运动的传递，其对能量传递的效果较差。 * * Examples * * 2.1.3.5 Electrical property 导电性 介电性 铁电性 压电性 ——材料被施加电场时所产生的响应行为 3.4 电性能（Electrical Property） * * 2.1.3.5 Electrical property 3.4.1 导电性能 Electrical Conductivity 金属：导体、半导体（半导体金属砷、碲等） 陶瓷：绝缘体、半导体 高分子材料：绝缘体、半导体、导体 其它：硅、锗（半导体），石墨（导体） * * 2.1.3.5 Electrical property 电阻： 电阻率：? 电导率：? = 1/? ? = nZe? 要增加材料的导电性，关键是增大单位体积内载流子的数目（n）和使载流子更易于流动（增大? 值）。 * * 2.1.3.5 Electrical property 3.4.2 介电性能 Dielectric Property 电容C（capacitance）——电荷量q与电压V的比值： C=q/V 平板电容计算： C =? (A/L) ?：介电常数，表征材料极化和储 存电荷的能力； 相对介电常数?r： ?r=?/?0 介电强度和介电损耗 * * (2) Dielectric Property 某些介电材料的性能 * * (3) Ferroelectricity 3.4.3 铁电性与压电性 铁电滞后现象 铁电性——材料在除去外电场后仍保持部分极化状态 * * 居里