表面封装技术解析.docVIP

毕业设计（论文） 专 业 _ 班 次____ _____________ 姓 名_____ _____________ 指导老师 电子科技大学 二零零九年六月 摘要 随着现代社会的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，而集成电路随着人们的要求发展的越来越快，起内部的集成的晶体管数量也从数十万、上百万甚至几千万，半导体制造技术的规模也由SSI（小规模）、MSI（中规模）、LSI（大规模）、VLSI（超大规模达到ULSI（巨大规模），要集成如此大量的晶体管必然要有足够大的硅片，要封装好这样的硅片又要有足够好的封装技术，本文那就详解其中一种封装技术SMT——表面封装技术。 【关键字】集成电路 封装 表面封装技术Abstract With the development of modern society, peoples demands for electronic products have become more sophisticated, and integrated circuits also require the development of people with the increasingly rapid integration from within the number of transistors from the hundreds of thousands, millions of or even tens of millions, the scale of semiconductor manufacturing technology from the SSI (small scale), MSI (Medium Scale), LSI (large scale), VLSI (very large scale to achieve ULSI (magnitude), it is necessary to integrate such a large number of the transistors must There are enough silicon to silicon such a good package to packaging technology good enough, this article which would explain a packaging technology SMT - surface mount technology. 【Keywords】Packaging Surface mount technology 目 录 第一章 前言 １ 1.1封装技术的简介 １ 1.2表面封装技术的定义 １ 1.3表面封装技术的技术指标 １ 第二章 SMT的组装工艺流程与组装生产线 ３ 2.1 SMT的组装方式 ３ 2.2 组装的工艺流程 ４ 2.3 SMT生产线的设计 １１ 第三章 印刷 １４ 3.1SMT印刷涂覆原理与特点 １４ 3.2丝网印刷技术 １４ 3.3模板漏印技术 １６ 第四章 贴装 １７ 4.1 贴装的方法与工艺特性 １７ 4.2 贴装机的基本组成 １７ 4.3 贴装头及其组成 １７ 第五章 SMT的焊接工艺技术 ２０ 5.1 SMT焊接的方法 ２０ 5.2 SMT焊接的特点 ２０ 第六章 SMT的检测与返修技术 ２６ 6.1检测技术的基本内容 ２６ 6.2返修的基本方法 ２７ 第七章SMT组装工艺材料的选择 ２９ 7.1 SMT组装工艺材料的用途 ２９ 7.2 SMT工艺材料的应用要求 ２９ 第八章 SMT的发展展望 ３１ 总结 ３２ 致 谢 ３３  第一章 前言 1.1封装技术的简介 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导