计算机硬件维修--维修基础(免费提供).pptVIP

计算机维修高级 维修基础 作者：lznetshn（杨老师） 职业：计算机维修班主任教师 E-mail:lznetshn@163.com 工作地点：昆明 准备工作 需要对电子基础，维修工具有一个深入了解，但是不需要对电路进入深入研究，用工式进行计算，只需使器物复原。 如何维修 首先要从维修的角度去考虑问题，分析问题，在维修时根据故障现象，分析是由哪个电路引起的，然后从故障电路中找到故障点。 学习方法 重点是了解主板的工作流程，从一个比较高的高度进行概括、理解，要学习不同的故障检修方法，熟悉故障的检修流程或者是背熟。在维修中锻炼维修思路，熟悉电路的概念，学习电路基础。 电路基础 最重要的是理解一些基本概念，学习电子元件主要撑握三点： 1、电子元件认识 2、电子元件好坏判断 3、电子元件的代换方法 主板常用的电子元件 电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应、三端稳压器、数字逻辑门电路、运算放大器等。 主板故障分类 首先得学习主板的工作原理，学习每个主要电路的工作原理，知道每个电路在主板中的作用，然后熟悉主板有哪些故障，并且使主板的故障和主板的功能电路做一个关联，以确定维修方向。 主板三大类故障 1、不加电，点PWR开关，主板无任何反应，不能触发。 加电悼电：原因可能有CMOS电路有问题，触发电路的问题，短路问题造成电源自身保护，有些主板CPU无主供电，也会造成加电悼电。 2、加电后，但是点不亮；CPU不工作，检不过内存，检不卡等问题。 3、可以加电，但是不能正常使用（功能性故障），如不能引导系统，工作不稳定，死机，蓝屏，还有网络功能和声音功能不正常 主板焊接 1、电容、电阻等小元件采用烙铁就可以焊接， 小电子元件焊接 常用的无静电恒温电铬铁 高频无铅焊台 无铅焊接产品的判断方法 编号判断intel SB：有铅FW开头，无铅NH开头，例：NH82801DBM为无铅intel NB：有铅RG开头，无铅NQ开头，例：NQ82915PM为无铅AMD芯片组：第2行编码后面不带G有铅，带G为无铅，例：218S4RBSA12GnVidia芯片组：中间带-n-的为无铅，不带为有铅，例：GO7300-n-A2 日期判断：国内05年底前的有铅多，05年后基本都是无铅，桥的无铅化比这更早些，国外更早。 色泽判断：有铅金属光泽好，无铅亚光。焊接温度判断：有铅焊接温度低（熔点摄氏183度），流动性好；? ?? ?? ?? ?? ???无铅焊接温度高（熔点摄氏217度），流动性略差； 2、贴装芯片一般采用热风机就可以焊接 常见的热风机 安泰信柔和旋转风机 电源管理芯片焊接 3、插槽更换要用锡炉 无铅锡炉 锡炉用来更换插件 4、BGA封装的芯片要通过BGA返修设备 BGA焊机 BGA焊机（X光定位） 万用表 UT93A万用表 电路基础 1、断路 2、短路 3、直流 4、交流 5、供电 6、信号 （1）、时钟信号：就是为数字电路提供一个基准，使各个设备统一步阀工作，时钟频率越高，设备共作速度越快。 （2）、复位信号：复位是一个过程，而不是保持的状态，是一个电压从H到L电平的跳变过程，使设备初始化工作。 （3）、PG“Power Good”：是用来描述供电正常的信号，一般为H电平有效。类型于保护，实质上是时序的切换过程信号，设备没有收到PG时，此设备停止。 （4）、BUS：是由地址线（A）、数据线（D）和控制线组成。 * 特点：风力强，功率大，升温速度快；对焊接一些大功率晶体管效果很好，如果是焊接贴装芯片要注意控制温度和风力，以及风口与芯片之间的距离，否则容易吹坏芯片。 特点：风力柔和，功率不大，升温速度平稳，温控精度高；对焊接一些大功率晶体管很不理想，但是对于拆装芯片效果很好，可以有效防止芯片损坏。 这种芯片和一般的芯片不同，损坏率比较高，主要的原因是芯片的中部有焊点连接到主板，如果在拆装的时候热风机在上部加温会使芯片中部焊点熔化的速度很慢，最终导致芯片过热损坏。我一般采用850热风机从芯片背部加温，风力5档以上，温度缓慢上升，大约上升致380℃时，焊点已经全部熔化，可以用镊子轻轻夹起。 重新焊接也是一样，只需要芯片定位好，底部加温，等待焊锡熔化后芯片就会下降与主板焊盘接触。如果没有焊好再好烙铁补焊。 *