表面处理15-非导体及塑胶电镀.docVIP

第十五章 非導體及塑膠電鍍 　 15.1非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors) (Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing) (cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導體電鍍法須先 ,其過程是將物件用機械或化學方法粗化(roughening)得到內鎖表面 (interlocking surface)然後披覆上導電鍍層，其方法有 1.青銅處理(Bronzing)：將金屬細粉末,通常是銅粉混合粘結劑(binder),塗 在物件上,然後用氰化銀溶液浸鍍。 2.石墨化(Graphiting)：石墨粉塗在臘(wax)，橡膠(rubber)及一些聚合物 (polymers)上，再用硫酸銅溶液電鍍。 3.金屬漆(Metallic paints)：將銀粉與溶劑(Flux)塗覆在物件上加以燒結 (fire)得到導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍。 4.金屬化(Metalizing)：係用化學方法形成金屬覆層(metallic coating)通常 (Formaldehyde)或聯銨 (Hydrazine)分別同時噴射在物件上得到銀的表面。 　 15.2塑膠電鍍(Plastic Plating) 塑膠的優點： 1.成型容易、成形好。 5.電絕緣性優良。 2.重量輕。 6.價格低廉。 3.耐蝕性佳。 7.可大量生產。 4.耐藥性好。 塑膠的缺點： 1.耐候性差、易受光線照射而脆化。 2.耐熱性不好。 3.機械強度小。 4.耐磨性很差。 5.吸水率高。 (3)塑膠電鍍的目的： 塑膠電鍍的目的是將塑膠表面披覆上金屬，不但增加美觀，且補償塑膠的缺點， 應用在電子、汽車、家庭用品等工業上。 　 15.4塑膠電鍍的過程 (1)清潔(cleaning)：去除塑膠成型過程中留下的污物及指紋，可用鹼劑洗淨 再用酸浸中和及水洗乾淨。 (2)溶劑處理(solvent treatment)：使塑膠表面能濕潤(wetting)以便與下一步 (conditioner)作用。 (3)調節處理(conditioning)：將塑膠表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住 不易剝離，也稱為化學粗化。 (4)敏感化(sensitization)：將還原劑吸附在表面，常用(Stannous Chloride) Sn^++離子吸附於塑膠表面具有還原性表面。 (5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附於敏感化(還原性)的表面， (seed)然後可以用無電鍍上金屬。 反應如下： Sn+ + Pd+ è Sn4+ + Pd Sn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag 15.5塑膠電鍍液配方組成 溶劑處理液：包含洗淨 洗淨：不含稀酸的洗淨或中性洗淨及1~2% 界面活化劑.混合以40-65C浸漬 1~2分鐘。 溶劑處理：用丙酮、二醋甲烷，等活性劑。 (conditioning)： 例1 無水鉻酸 CrO3 20 g/l 硫 酸 H2SO4 比重1.84 600cc/l 浴 溫 60℃ 時間 15~30分 例2 無水鉻酸 CrO3 20 g/l 磷酸 H3PO3 100 cc/l 硫 酸 H2SO4 500 cc/l 浴溫 69℃ 時間 10~20分 (sensitizing) : ?????? 氯化亞錫 SnCL2 20~40 g/l ???? 鹽 酸 HCl 10~20 cc/l (nucleation) 或活性化(activating) 1 ???? 氯化鈀 PdCL2 0.1~0.3g/l 鹽 酸 HCl 3~5 cc/l 例2 硝酸銀 AgNO3 0.5~5 g/l 氨水 適 ???? 例3 氯化金 AuCL3 0.5~1 g/l 鹽 酸 HCl 1~4 cc/l 15.6塑膠電鍍專利文獻資料 2874072 2947064 2938805 2996408 3095309 3101305 3109784 3556955 3466232 3563784 3579365 3607473 3558443 3607350 3518067 3574070 3560241 3471376 3479160 3471320 3619245 3471313 3567532 3484270 3597336 3555649 3565770 3562163 3598630 3647699 3592680 3556956 3607351 3642584 3642585 3647512 3561995 3553085 3507681 3423226 3