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2.2.2 印制电路板的设计(二) 2.2 印制板的设计——设计 1．印制电路板设计的主要内容 印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。 设计的过程应根据电子产品的电原理图及电子产品的技术性能指标来进行。 上一级 2.2.2 印制电路板的设计(三) 2.2 印制板的设计——设计 2．元器件布局的一般方法与要求 印制电路板上元件的排列称为布局。印制电路板的设计是根据电路原理图及元器件的特点，研究各元器件的布局排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。 上一级 2.2.2 印制电路板的设计(三) 2.2 印制板的设计——设计 2．布线设计的一般方法与要求 布线设计的目的是按照电路原理图线路的连接，将元器件通过印制导线进行连接，这是印制电路板设计过程中的关键。具体布线时应注意以下问题。 1)连接要正确。印制电路板上的印制导线与电路原理图中的连线有很大的区别。在印制电路板上的所有导线不能相互交叉，若相互交叉则交叉导线是相互连接的，这是布置印制导线时应特别注意的问题。 2)走线要简洁。印制导线走线要简洁，尽可能使走线短、直、平滑，特别是高频、高压电路部分。 3)粗细要适当。同一类型的导线应尽可能采用相同的宽度，电源线、地线和大电流线必须保证足