波峰焊参数设置与调制2….docVIP

1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C  2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板 0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 2.3.6设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX流量设定： 根据PCB板的特点来制定 3工艺调制 3.1输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 3.2工艺调制流程图 3.3工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示： 2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示： 3.BOTTOM面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下图所示： 3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行 如下图所示： 3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。如下图所示： 3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向； ⑤＞③＞④＞②＞① B-确认零件装配、工装； 1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求； 2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护； 3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等） 4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡； C-单板试制 按确定好的工艺参数进行单板试制； D-是否有焊接缺陷 检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试； 连锡缺陷的调试方法： 虚焊缺陷调试方法： 器件抬高调试方法： 焊点拉尖的调制方法： 结束 4.波峰焊缺陷分类及原因分析： 4.1波峰焊的常见缺陷分类： 按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种： A-焊点缺陷 1.0- 连锡（指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连） 2.0- 元件面上锡不良 3.0- 焊接面上锡不良 4.0- 多锡（饱焊） 5.0- 锡尖 6.0- 焊点有气孔 7.0- 焊点欠光亮及有粗面` 8.0- 焊点如蜘蛛网散开 9.0- 上锡后锡点容易脱落 10.0- 焊点有裂纹 B-PCB板面缺陷 1.0- 锡珠 2.0- 铜片脱落 3.0- PCB板弯曲 4.0- PCB板上有白色粉渍 C-元件安装缺陷 1.0- 元件抬高 2.0- 元件不出脚 3.0- 元器件烫伤 ``