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惠州市华阳数码特电子有限公司 工作指令文件修改记录表 编号:WI.4.24 名称:潮湿敏感部品使用管理规定 版号: B 版 修改序次 更改条款 更 改 内 容 生效日期 制作 0 全部 本版首次发放。 1
2
3
4
5
0
3.4.3
4.3.4
4.4.
4.5
3.3/4.3
4.3
抬头/改版 追加MSD湿度指示卡判定标准;
增加PCB/FPC湿敏部品的管理要求和烘烤要求
增加MSD部品的跟踪处理要求
增加不良成品/半成品及散料IC类潮敏管理要求
更新潮湿敏感等级; MSD的使用和烘烤
增加OSP板的管控要求
公司名称变更
2008.2.15
2008.5.252008.9.01
2009.4.29
2010.11.1
2012.09.01
李时新
李时新
李时新
李时新
李时新
杨 民 惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件 编 号: WI.4.24 第 1 页,共 4 页 题 目:潮湿敏感部品使用管理规规定 第 B 版 第 0 次修改 1. 目的:
1.1. 受潮的潮湿敏感部品过回流焊时,湿气因迅速受热而急剧膨胀,气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部,导致封装材料分层甚至破裂,从而降低湿敏器件的可靠性,严重情况下导致湿敏器件失效。
1.2. 为避免该情况,本规范对湿敏器件的识别、检验、储存、生产线使用等环节进行具体要求和明确指导。
2. 适用范围:
2.1. 适用惠州市华阳数码特电子有限公司所有表面装贴潮湿敏感部品(包含PCB/FPC)。
3. 定义:
3.1. 潮湿敏感部品:英文MSD(Moisture Sensitivity Devices)。由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的器件,主要指用于SMT生产的表面贴装器件。包括但不限于以下器件:SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。
3.2. 车间寿命:同限定寿命。指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。以下有关车间寿命指在满足我司的车间环境要求(温度:15-30℃, 相对湿度:45%-75%)。
3.3. 潮湿敏感等级:参照相关标准和我司实际情况,湿敏等级与车间寿命关系见表1。
表1:
潮湿敏感等级
车间寿命
1
无限制,≤30℃85%RH(相对湿度)
2
1年,≤30℃85%RH (相对湿度)
2a
4周,≤30℃85%RH (相对湿度)
3
168小时,≤30℃85%RH (相对湿度)
4
72小时,≤30℃85%RH (相对湿度)
5
48小时,≤30℃85%RH (相对湿度)
5a
24小时,≤30℃85%RH (相对湿度)
6
元件使用前必须经过烘烤,并且必须在潮温敏感注意标贴上所规定的时间限定回流
3.4. 包装要求:参照相关标准,对湿敏器件包装要求见表2
制定: 审 核: 生效日期: 批准: 批准日期: 未经同意 不得复印 惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件 编 号: WI.4.24 第 2 页,共 4 页 表2:
湿敏等级
防潮包装袋
干燥材料
湿度指示卡
湿敏标签
警告标签
1
无要求
无要求
无要求
无要求
无要求
2,2a,3,4,5,5a
要求
要求
要求
要求
要求
6
特殊要求
要求
特殊要求
要求
要求
3.4.1 防潮包装袋:Moisture Barrier Bag,该包装袋同时具有具备ESD保护功能。
3.4.2 干燥材料:满足相关标准的干燥材料。可以作为工序异常依据。
3.4.3 湿度指示卡:Humidity Indicator Card(HIC),满足相关标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度,一般有若干圆圈对应不同相对湿度。各圆圈原色为兰色,当某圆圈变为紫红色时,表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;当该圆圈有紫红色变为淡红色时,表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。按防潮包装袋上的要求和HIC可以判断包装袋内湿度是否超标,一般情况下淡红色超过指示卡的30%判定为超标,其部品必须通过烘烤后才能投入。
3.4.4 湿敏标签:MSIL,指示包装袋内装的是不可随意拆封的潮湿敏感部品。
3.4.5 警告标签:外含MSIL,潮湿敏感等级,存储条件,车间寿命,受潮后烘烤条件,包装袋密封日期等信息的标签。可以作为指导烘烤作业依据。
4. 程序:
4.1. MSD的识别及来料检验:
4.1.1 湿敏器件的包装有真空包装和充惰性气体包装。IQC来料检验除了一般符合性检查外,还应对潮湿敏感部品防潮包装袋的气密性、潮湿敏感等级、包装要求作检查。对合格物料,贴免检标签;对不合格物料
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