元器件鉴定检验工作程序和常用可靠性试验方法介绍要点.ppt

密封 目的： 确定具有空腔的电子器件封装的气密性，密封不良会导致环境氛侵入器件内部引起电性能不稳定或腐蚀开路 所需设备： 氦质谱细检漏（用于检查1Pa.cm3/s—10-4 Pa.cm3/s的 漏率） 氟油或乙二醇粗检漏（用于检查大于1Pa.cm3/s的漏率） 失效判据： 细检： 测定漏率 粗检： 从同一位置出来的一连串气泡或两个以上大气泡 试验顺序： 先细检 后粗检 试验过程需加压 耐湿 目的： 用加速的方式评估元器件及所用材料在炎热高湿（典型热带环境）下抗退化效应的能力，本实验可以可靠的指出哪些元器件不可以在热带条件下使用。为破坏性试验。 所需设备： 温湿箱 试验程序 干燥－升温－保持－降温－升温－保持－降温 循环10次 低温子循环(至少5次） 耐湿 湿度控制：80％－100％ 试验时间：10天左右 失效判据： 标志脱落、褪色、模糊 镀层腐蚀或封装零件腐蚀透 引线脱落，折断或局部分离 因腐蚀导致的引线之间或引线与外壳搭接 辐照试验： 射线对物质的最基本作用是电离作用，电离作用与物质从射线吸收的能量有关对于定量的射线，物质质量越小，吸收越密集，影响越大。 其关系式如下：射线剂量＝物质吸收能量/物质的质量。 辐照试验： 目的： 试验时，高能粒子进入器件，使其微观结构变化，产生附加电荷或电流甚至缺陷，导致器件参数退化、锁定、翻转或产生浪涌电流烧坏失效。通过各种辐照效应试验，可确定器件的致命损伤剂量、失效规律及失效机理，从而在材料、结构、工艺和线路上进行抗辐射的设计改进。试验方案要依据不同的产品和不同的试验目的，选择辐照的总剂量或剂量率及辐照时间，否则由于辐照过低或过量而得不到寻求的阈值或损坏样品。 辐照试验： 中子辐照试验 在核反应堆中进行 ，测量半导体器件在中子环境的性能退化的敏感性，是一种破坏性试验，主要检测半导体器件关键参数和中子注入的关系 总剂量辐照试验 总剂量辐照试验采用钴60放射源以稳态形式对器件进行辐照。为破坏性试验。主要用来判定低剂量率电离辐射对器件的作用。 辐照试验： 试验程序和方法： ①按规范要求，选定辐照类型、剂量或剂量率及辐照时间。 ②记录试验前器件相关电性能参数。 ③进行辐照试验。 ④测试辐照试验后器件的相关电性能参数。 ⑤比对试验前后器件的相关电性能参数值，若值差超过允值为失效。 机械试验 恒定加速度： 目的： 检查在规定的离心加速度作用下的适应能力或评定其结构的牢靠性。为非破坏性检测，筛选时为100％检验，质量一致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格必须剔除。 所需设备： 离心机 合格判据： 器件无损坏，标识清楚，其他参数测试 机械冲击： 目的： 检查在规定的冲击条件下受到机械冲击时的适应性或评定其结构的牢靠性。为非破坏性检测，筛选时为 100％检验，质量一致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格必须剔除。有时规定要求在沖击中测试，也可按规定试验后进行外观观察和电测试后决定是否合格。 所需设备： 冲击振动台（提供500g－30000g的冲击脉冲） 合格判据： 外壳，引线的损坏，标记的模糊或者其他附加的参数测试 机械振动试验 振动疲劳试验： 检查器件管壳、引线焊接、管芯键合、衬底等是否符合规定要求。电 子产品易受影响的频率为50Hz—2000Hz。长期振动会使器件产生疲劳 失效、引线断裂和结构损伤等。筛选时为100％检验，质量一致性检 测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格必须剔除。 随机振动试验： 考核器件在随机激励下抵抗随机振动的能力。（试样在随机激励下产 生随机振动，由试验设备显示出试样的响应功率谱密度。如果试样的 响应功率谱密度大于规定的极限值，则试样不合格。） 扫频振动试验： 寻找被考核器件的各阶固有频率（也是共振频率）及在这个频率段的 耐振能力。（有时规定要求在振动中测试，也可按规定试验后进行外 观观察和电测试后决定是否合格。） 键合强度试验： 目的： 检查器件内引线的键合是否达到规定的要求。避免由于键合虚接（零克点）和键合强度低于规定要求而导致的失效。 失效分析： 我所主要产品的本试验失效的器件多为金丝颈缩点、引线损伤导致的不达标或通电熔断，可采取引线断面显微镜观察确定是机械损伤（断面凸凹不平）或电烧熔（断面为球面）来进行失效分析。对引线从芯片金属化层（铝）压焊点脱落的失效需进行电子探针X射线能谱色散分析来确定金铝固相反应形成的中间化合物成份和失效原因。对直接连金属化层从芯片上脱落的失效则需从金属化镀膜工艺去分析失效原因。 芯片剪切强度试验：