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一些常見的疑問 * 等離子是否會造成晶片的損壞？ 因為等離子中的電荷，正負離子的比例是1:1，幾乎呈現的是電中性，所以不會讓電荷殘留在晶片上，故清洗後不會造成晶片的損壞。 * IR 的問題 一些晶片廠商為了增加亮度，將一些晶片的保護層給拿掉，本身有問題的晶片再經過等離子清洗後，晶片內部的缺陷增加，造成IR的問題。此現象大都發生在直插Lamp上。貼片SMD不會發生。 解決方法：加一塊玻璃或陶瓷材料即可解決，此時承載料盒為漂浮電位 承載料盒與電極接觸與電極等電位 SMD產品中，等離子直接作用在料盒上，有料盒保護，產品不直接接觸等離子。 * 產品變色問題 支架變色或者SMD白杯(PPA)容易變黃原因如下： 1. 鍍銀層太薄，或者等離子清洗作用過久。 2. PPA的回收料的比例高。 3. 等離子發生聚集的現象（功率輸出不穩定） * 擺放注意事項 料盒要全部擺滿 錯誤擺法 清洗的產品要由上往下按次序排列 最後一片，擺一片鋁片或塑料片 產品正面或者背面朝上均可 * 清洗的參數 直插式LAMP 參數???? ???? 800B/C 固晶前：60mtorr? 150W?? 40sccm?? 30sec ?(流量是用來控制壓力的，所以每一機台會有所差距，請自行調整） ???? 銲線前：60mtorr? 300W?? 40sccm?? 2min?? ? ? SMD 貼片 參數??? ???? 800B 用 ?????固晶前：60mtorr? 150W?? 40sccm?? 30sec? (流量是用來控制壓力的，所以每一機台會有所差距，請自行調整） ???? 銲線前：60mtorr? 300W?? 40sccm?? 2min?????? ???? 800C 用 ???? 固晶前：50~60mtorr? 100~150W?? 40sccm?? 30sec? (壓力與功率使用這個範圍均可，流量是用來控制壓力的，所以每一 機台會有所差距，請自行調整） ???? 銲線前：50~60mtorr? 200~300W?? 40sccm?? 2min?? * 如何知道漏真空？ 氣體有不同的特性顏色所以很容易區別 1. 氬氣： 淡藍紫色 2. 氧氣： 白色 3. 氮氣： 紅色 4. 空氣： 紅色 5. 氫氣： 淡藍色 * 推力實驗數據 * Ball Share Result-01 經過清洗0.5mins/150W後, 金球推力提升大約30%. 經過清洗後, 所有的推力都大於 75g. (就 測試廠的經驗, 只要推力高於 75g, 就不易發生焊線脫落的問題) 未清洗前, 有部分低於75g 的狀況大幅改善. * Ball Share Result-02 經過清洗0.5mins/150W後, 金球推力提升大約30%. 再清洗超過 300W/2mins後.金球推力,基本上就可穩定到一定的程度, 推力提升都在 50%以上 * Ball Share Result- 穩定度 穩定度of plasma cleaner 是非常重要的項目,此機台的穩定度如上圖所示. 焊接的金球推力也穩定的提升50%以上 * Reported by RickTung Ball Share Test For normal LED Chips Ball share is increased around 15% in normal Chips * Reported by RickTung Ball Share Result for abnormal LED Chips(被藍膜膠污染的晶片) 焊接的金球推力也穩定的提升30%以上 * Reported by RickTung Ball Share Result for abnormal LED Chips(被嚴重污染的晶片, 晶片電極已變黑) 焊接的金球推力幾乎無法改善,因為plasma 只能清除有機物 *