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Magnesium And New Metallic Material / Process For 3C Application Team of Catcher Co. LTD, Material Dr. Lee. CAE Supervisor Tony Chen RD Manager Brian Lee Computer Aided Engineering The Advantage of Using CAE * 2003/06/26 鎂合金的簡介及主要製造方法的比較 如何提鍊鎂元素及鎂合金的分類 鎂元素的提煉方法:主要有兩種來源(1)電解法:利用電解法來提煉鎂元素,利用海水處理而成之氯化鎂,在以電解法作成液態之金屬鎂。 (2)氧化還原法:礦石提煉主要是利用熱還原法,其中又可分為Pidgeon法及Magnetherm法,是利用氧化物混合碳及矽等還原劑,在高溫、減壓之環境下,還原成鎂蒸氣,在經冷卻濃縮後就可得鎂金屬。 鎂合金的命名及分類系統 鎂合金的命名規則主要由ASTM-B275所規範 AZ 91 D - T6 第一部份 第二部份 第三部份 第四部份 指示兩種主要元素 指示兩種主要元素含量 區別除了兩種主要元素外其他元素的不同 指示合金狀態及性質 由兩個字母組成代表兩種主要元素,含量高的在前 由兩個數字組成指示兩種主要元素之含量,順序如第一部份 由一個字母組成 由一個字母與數字組成(和第三部份以”-”記號隔開) A鋁、B鉍、C銅、D鎘、E稀土元素、F鐵、H釷、K鋯、 L鈹、M錳、N鎳、P鉛、Q銀、R鉻、S矽、T錫、W釔、Z鋅 所有數字(四捨五入) A=第一種標準成份 B=第二種標準成份 C=第三種標準成份 D=高度純合金 E=高抗蝕性合金 X1=未在ASTM登記的合金 F:製造狀態 O:退火 H10、H11-略為應變強化 H23、H24、H26-應變強化及部分退火 T4-固溶處理 T5-只時效處理 T6-固溶後時效處理 不同元素在鎂合金中的影響 具有高溶解度,添加至11%以上可以將鎂合金轉變為bcc的結構,增加室溫延性,並具時效硬化特性。 鋰 對鎂合金有害,降低鎂合金耐蝕性。 鐵 降低鎂合金耐蝕性,可改善高溫機械性質。 銅 具有耐燃的作用,防止鎂湯劇烈氧化。 鈣 可以減少鎂熔湯表面氧化的程度。 鈹 增加合金的機械強度及硬度,也可以增加凝固區間使得合金容易鑄造。 鋁 影響 元素 可增加降伏強度,可改善Mg-Al、Mg-Al-Zn系列合金的耐鹽霧性質。 錳 改善鎂合金耐潛變性質,增加高溫工作溫度。 釔 具晶粒細化作用, 鋯 增加室溫機械性質,具有改善鐵、鎳造成易腐蝕的效應。 鋅 增加鎂合金在液態下的流動性,如合金中同時有鐵存在會降低鎂合金的耐蝕性。 矽 可增加高溫機械性質、降低焊接熱裂 稀土 如鐵一般對鎂合金有害,降低鎂合金耐蝕性。 鎳 影響 元素 可成使用鎂合金AZ91D的成分規範 主要分為鑄錠成分規範(ASTM B93)及鑄件成份規範(ASTM B94) Unit:wt% 0.02 - 0.002 0.10 0.005 0.030 0.35-1.0 0.15-0.50 8.3-9.7 B94 0.01 5-30 0.001 0.08 0.004 0.025 0.45-0.9 0.17-0.4 8.5-9.5 B93 other Be (ppm) Ni Max. Si Max. Fe Max. Cu Max. Zn Mn Al 不同鎂合金的特性 鎂金屬的基本特性:﹙1)實用金屬中質量最輕﹙約鋁的2/3、鋅的1/4﹚。 (2)比重上的剛性較高 (3)震動吸收性良好鎂合金之比阻尼容量為鋁合金的10~25倍,鋅合金之1.5倍,顯示其吸震能力的優異,可減少噪音及振動,用在可攜式設備上有助減少外界震動源對內部精密電子、光學元件的干擾。 (4)切削抵抗小,加工性優良 (5)電磁波絕緣性佳 個人電腦、行動電話等設備的晶片使用時發出的高頻電磁波往往會穿透外殼,互相干擾而變成雜訊的來源,影響通訊及運算的品質。鎂合金是金屬,本身即為良導體,可直接扮演電磁遮蔽之角色,不像塑膠材料需另作導電處理。 (6)導熱性高 一般金屬的熱傳導度是塑膠的數百倍,因此用於電子產品外殼或零組件時,若是能夠在結構及熱傳導上綜合設計考量,即可發揮heat sink的功能,將CPU等電子零件產生的熱量疏導排除。與其它材料比較(下頁表),鎂合金的熱傳導度略低於鋁合金及銅合金,但遠高於鈦合金,比熱則與水接近,是常用合金中最高者。從筆記型電腦等產品的散熱需求來考慮,鎂合金外殼傳熱快,自身又較不容易發燙,無疑是個極佳的選擇。 與其他合金之熱性質比較 ?
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