IPCA三级标准教材要点解析.ppt

IPC-A-610D III标准综合教材 IPC-A-610基本介绍及名词定义 IPC-A-610概要： 有关印制板和电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(制程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性的文件。 IPC-A-610三个等级： 1级-普通类电子产品 2级-专用服务类电子产品 3级-高性能电子产品 IPC-A-610给出产品的四级验收条件 1.目标条件—是指近乎完美/首选的情形，是一种理想而非总能达到的情形，且 对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。 2.可接收条件—是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征. 3.缺陷条件—是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。 4.制程警示条件—是指没有影响到产品的外形、装配和功能的情况。 IPC-A-610基本介绍及名词定义 PCB主面： 总设计图上定义的一个封装与互连结构面。（通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元件面或焊接终止面。） PCB辅面： 与主面相对的封装与互连结构面。(在通插装技术中有时称作焊点面或焊接的起始面。) 支撑孔： 是指PCB板孔内部有铜箔。 非支撑孔： 是指PCB板孔内部没有铜箔。 第一节 引脚成型 1.1 元件的安放——引脚成形——弯曲 最小内弯半径：通孔插装的引脚从元件体或引脚焊点延伸至少有一个引脚直径或厚度，但不小于0.8mm. 第二节　焊接 1.DIP焊接外观 1.1 焊点的润湿角需形成内弧形，且内弧不 能超过90°的直角。 第二节 焊接 1.4 焊接润湿(支撑孔与非支撑孔) 第二节 焊接 1.6 支撑孔—焊点—引脚弯曲处的焊接 引脚弯曲部位的不能用焊料接触元件体或端子密封处。 第三节 支撑孔元件安装 第三节 支撑孔元件安装 第四节 片式元件红胶 第五节 片式元件 第五节 片式元件 第五节 片式元件 第六节 圆柱体帽形 第六节 圆柱体帽形 第七节 引脚元件 第七节 引脚元件 第七节 引脚元件 第七节 引脚元件 第八节 连接插针变形标准 第九节 IC引脚以及IC插座浮高标准 * * 东莞市毅达电子有限公司 EDA ELECTRONICS CO.,LTD 2D/T 1.2mm 1.5D/T 0.8mm~1.2mm 1D/T 0.8mm 最小内弯半径(R) 引脚直径(D)或厚度(T) 1.2 引脚伸出长度要求： 最小限制：元件引脚足够弯折 最大限制：没有短路危险 非支撑孔 引脚出1.5mm 支撑孔 1.3 支撑孔—元件透锡达到PCB厚度的75% 非支撑孔—板孔内无需透锡，伸出的引脚 至少弯折45°并向相同电位的方向。 焊接异常—针孔/吹孔 吹孔，针孔，空洞等，只要焊接满足所有其他要求，视为制程警示。 元件引脚折弯处润湿良好，焊盘润湿至少330°。 非支撑孔 1.辅面元件引脚处润湿良好，焊盘润湿至少330°。 2.主面元件引脚弯处润湿良好，焊盘润湿至少330°。 支撑孔 1.5 支撑孔—陷入焊料内的弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔，且弯月面绝 缘层与焊点之间有可辨识的间隙。 √ √ × × √ × 1.1 轴向引脚-水平(支撑孔与非支撑孔) 支撑孔-元件体与板面的间距(C)不超过0.7mm（图1） 高发热元件的元件体与板面的间距至少1.5mm（图2） 图1 图2 非支撑孔-高发热元件的元件体与板面的距离至少1.5mm,且要求在靠近板面处提 供了引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起 √ 成形支撑点 图3 × 没有支撑点 图4 1.2 轴向引脚-垂直(支撑孔与非支撑孔) 支撑孔-元件体或焊接珠到板面的距离(下图C) 0.8~1.5mm且辅面的引脚能达到 接收标准即可接受。 非支撑孔-为安装要非支撑孔内板面上方的元件提供引脚成型或其它机械支撑以 防止焊盘翘起 0.8MM至1.5MM 0.8MM至1.5MM √ 成形支撑点 × 没有支撑点 1.1 电极可焊表面上没有出现胶水，胶水位于各焊盘之间的中心位置。 √ × 1.2