广州洁净室洁净车间 君信达 原材料等使用情况进行了详细汇总课程.docVIP

原材料等使用情况进行了详细汇总 2.4 温?湿度的影响 温?湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色,几乎每个工序都与它们有密不可分的关系君信达净化车间?GB50073-2001《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温?湿度的要求要按生产工艺要求来确定,并按冬?夏季分别规定君信达净化车间? 根据国家要求标准,也结合我厂IC塑封生产线的实际情况,特对相关工序确定了温?湿度控制的范围,运行数年来效果不错君信达净化车间? 但是,由于空调系统发生故障,在2001年12月18日9:30~9:40期间,粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故君信达净化车间?当时相对湿度高达86.7%RH,而在正常情况下相对湿度为45~55%RH君信达净化车间? 当时湿度异常时粘片现场状况描述如下: 所有现场桌椅板凳?玻璃?设备?晶圆?芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽,玻璃上的水汽致使室内人看不清过道,用手触摸桌椅设备表面,都有很明显的手指水迹印痕君信达净化车间?更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多,其中SOPl6L产品7088就在其列君信达净化车间?所有这些产品中还包括其它系列产品,都象经过了一次蒸汽浴一样君信达净化车间? 针对这批7088成品率由稳到不稳,再到严重下降这一现象,我们对粘片?压焊?塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数,原材料等使用情况进行了详细汇总,没有发现异常情况,排除了工艺等方面的原因君信达净化车间? 事后进一步对废品率极高的18#?21#?25#?340?55#卡中不合格晶进行了超声波扫描,发现均有不同程度的离层,经解剖发现:从离层处发生裂痕?金丝断裂?部分芯片出现裂纹君信达净化车间?最后得出结论如下: (1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕,导致芯片裂纹或金丝断裂君信达净化车间? (2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生君信达净化车间? 由此可见,温?湿度对IC封装生产中的重大影响君信达净化车间? 2.5其它因素的影响 诸如压差因素?微振因素?噪声因素等对IC封装加工中都有一定的影响君信达净化车间?鉴于篇幅所限,这里就不再逐一赘述君信达净化车间? 3 静电因素对IC封装的影响 首先,静电产生的原因是随处可见的君信达净化车间? 在科技飞速发展和工业生产高度自动化的今天,静电在工业生产中的危害已是显而易见的,它可以造成各种障碍,限制自动化水平的提高和影响产品质量君信达净化车间?这里结合我厂在集成电路封装?生产过程的实际情况来说明之所以有静电的产生,主要有以下几个方面的原因君信达净化车间? 3.1 生产车间建筑装修材料多采用高阻材料 IC生产工艺要求使用洁净车间或超净车间君信达净化车间?要求除尘微粒粒径从以往的0.3μm变到0.1μm拟下,尘粒密度约为353个/m3君信达净化车间?为此,除了安装各吸尘设备之外,还要采用无机和有机不发尘材料,以防起尘君信达净化车间?但对于建材的电性能没有作为一项指标考虑进去君信达净化车间?工业企业洁净厂房设计规范中也未作规定君信达净化车间?IC工厂的洁净厂房主要采用的室内装修材料有:聚氨酯弹性地面?尼纶?硬塑料?聚乙烯?塑料壁纸?树脂?木材?白瓷板?瓷漆?石膏等等君信达净化车间?上述材料中,大部分是高分子化合物或绝缘体君信达净化车间?例如,有机玻璃体电阻率为1012~1014Ω·cm,聚乙烯体电阻率为1013~1015n·cm,因而导电性能比较差,某种原因产生静电不容易通过它们向大地泄漏,从而造成静电的积聚君信达净化车间? 3.2人体静电 洁净厂房操作人员的不同动作和来回走动,鞋底和地面不断的紧密接触和分离,人体各部分也有活动和磨擦,不论是快走?慢走,小跑都会产生静电,即所谓步行带电;人体活动后起立,人体穿的工作服与椅子面接触后又分离也会产生静电君信达净化车间?人体的静电电压如果消不掉,而去接触IC芯片,就可能在不知不觉中造成IC的击穿君信达净化车间? 3.3 空气调节和空气净化引起的静电 由于IC生产要求在45-55%RH的条件下进行,所以要实行空气调节,同时要进行空气净化君信达净化车间?降湿的空气要经过初效过滤器?中效过滤器?高效过滤器和风管送人洁净室君信达净化车间?一般总风管风速为8~10m/s,风管内壁涂油漆,当干燥的空气和风管,干燥的空气和过滤器作相对运动时,都会产生静电君信达净化车间?应该引起注意的是静电与湿度有着较敏感的关系君信达净化车间? 另外,运送半成品和IC成品在包装运输过程中都会产生静电,这都是静电起电的因素之一君信达净化车间? 其次,静电对IC的危害是相当大的君信达净化车间? 一般来说,静电具有高电位?强电场的特点,在静电起电-放电过程中,有时会形成瞬态大电流放电和电磁脉冲(E