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- 2016-11-14 发布于湖北
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第三章 常用计算的基本理论和方法 教学内容 载流导体长期发热的特点, 导体长期允许载流量的计算方法及提高导体载流量的措施 载流导体短时发热的特点, 导体短时最高发热温度的计算方法、短路电流热效应的计算方法、热稳定的概念 三相导体短路电动力的计算方法和特点、动稳定的概念 一、导体载流量和运行温度计算 发热的原因: 电阻损耗 导体内部 磁滞和涡流损耗 导体周围的金属构件 介质损耗 绝缘材料内部 长期发热,由正常工作电流产生 短时发热,由故障短路电流产生 发热的危害: 机械强度下降; 接触电阻增加; 绝缘性能下降 1、最高允许温度 正常最高允许工作温度: 70℃(一般裸导体) 80℃(计及日照时的钢芯铝绞线、管形导体) 85℃(接触面有镀锡的可靠覆盖层) --主要取决于系统接触电阻的大小 短时最高允许温度: 200℃(硬铝及铝锰合金) 300℃(硬铜) --主要取决于短时发热过程中导体机械强度的大小、介质绝缘强度的大小 2、导体的长期发热 --指导体通过工作电流时的发热过程 (2)导体长期发热的特点 3.提高导体载流量的措施 1)减小交流电阻 Rac(公式3-3), 采用电阻率小的材料。如铜、铝 增大导体的截面 减小接触电阻。 表面镀锡 银等 采用集肤效应系数小的导体 与电流频率、导体
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