PCB印制电路板的生产流程品质管理分析 毕业论文.doc

PCB印制电路板的生产流程品质管理分析 目 录 摘 要 1 第一章 PCB概述 2 §1.1 PCB的发展史 2 §1.2 PCB发展前景 3 §1.3 PCB的设计 3 第二章 PCB的结构及作用 5 §2.1 PCB的分类 5 §2.2 PCB的作用 7 第三章　PCB流程制作 8 §3.1 PCB制作的准备 8 §3.2　PCB流程制作 10 第四章　多层板成型段 14 §4.1 内层线路板压合 14 §4.2 内层线路板钻孔 16 §4.3　内层线路板镀铜 16 §4.4　外层线路板成型 17 第五章　多层板后续流程 19 §5.1　防焊 19 §5.2　文字 19 §5.3　加工 20 §5.4　成型 21 第六章 品质管理分析 23 §6.1　工艺审查和准备 23 §6.2　基材的准备 24 §6.3　数控钻孔 24 结　束　语 26 致　　谢 27 参 考 文 献 28 摘 要 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。 PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。 关键词：电子部件; PCB; 品质分析；PCB成型 第一章 PCB概述 §1.1 PCB的发展史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过，1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会，当时列出了26种不同的印制电路制造方法。并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法。当时这些方法都未能实现大规模工业化生产，直到五十的年代初期，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板性能稳定可靠，并实现了大规模工业化生产，铜箔蚀刻法，成为印制板制造技术的主流，一直发展至今。 六十年代，孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产，七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展，八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步，一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现。印制电路生产动手术进一步向高密度，细导线，多层，高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。 我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺。六十年代已能大批量地生产单面板，小批量生产双面金属化孔印制 ，并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代，由于改革、开放政策的批引，不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，而且经过十多年消化、吸收，较快地提高了我国印制电路生产技术水平。 §1.2 PCB发展前景 电子信息产品从产业链角度应分为三个层次：最上面的一个层次是电子整机产品，如计算机产品，各类通信整机产品，各类音视频整机产品等，它们的用户是国民经济的各个领域与千家万户的消费者；中间一个层次是成千上万种的电子基础产品，包括种类繁多的集成电路，电子显视器件，电子元器件和机电组件等，它们经过组合装配形成了各种电子整机，最下面的一个层次是支撑着电子整机组装和电子基础产品生