LED封装生产实习报告编纂.docVIP

生 产 实 习 报 告 单位:五邑大学应用物理与材料学院 专业:应用物理学 指导老师:***** 撰写人: 阿光 撰写时间:2010年11月24日 一.实习目的 通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识?了解LED封装产业的发展现状;熟悉LED封装和数码管制作的整个流程;掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率? 二.实习时间 2010年11月8日 ~ 2010年11月20日 三.实习单位 江门市长利光电技术有限公司?吉华精密光电有限公司 四.实习内容 1.LED封装产业发展产业现状网上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能?环保的特点符合我们国家的能源?减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景? LED产业链总体分为上?中?下游,分别是LED外延芯片?LED封装及LED应用?作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用?另外中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国?下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来: LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式?贴片式?大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸?不同形状?不同颜色等各类产品? L