细菌修饰的碳糊电极表面超细微粒金膜的制备及应用.pdfVIP

第 5 卷 　第 2 期 电化学 Vol. 5 　No. 2 1999 年 5 月 EL ECTROCHEMISTR Y May 1999 细菌修饰的碳糊电极表面超细微粒金膜的 制备及应用① 胡荣宗 　阮源萍　许　浩　傅锦坤　张伟德　胡文云 (厦门大学化学系 ,固体表面物理化学国家重点实验室 , 国家教委材料和生命过程分析 开放研究实验室 ,物化所 ,厦门 361005) 摘要 　本文提出一种采用电化学方法在巨大芽孢杆菌 D01 修饰的碳糊电极表面制备超细 微粒金膜的新方法 ,获得由平均粒径为 80 nm 金微粒组成的金膜. 该方法操作简单 ,耗金量少 , 以 此金膜作为工作电极检测水溶液中痕量铜具有良好的重现性和线性 ,检测灵敏度达 0. 02 ng/ mL . 该电极既可象金片电极多次反复被使用 ,也可以象碳糊电极一样不断更新表面.