PCB设计与制造技术交流要点.ppt

牧泰莱电路技术有限公司 PCB生产流程 我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种： 单面板工艺流程 双面板工艺流程 多层板工艺流程 PCB材料选择 PCB材料选择 a)应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg 应高于电路工作温度 b) 要求CTE低——由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 c) 要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。 d）要求平整度好 e) 电气性能要求：高频电路时要求选择介电常数低、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度， 抗电弧性能都要满足产品要求。 PCB厚度的设计 1、一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。 2、PCB厚度一般在0.5~2mm范围内。 3、只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内； 4、有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板； 5、板面较大或无法支撑时，可以考虑将板厚加大，应选择2~3mm厚的板。 6、当层次较高时，必须保证每层介质厚度的满足其他各方面要求（如耐压要求）。 7、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 层压结构的设计 在层压结构的设计方面，我们致力于满足客户需求的层压结构进行设计和生产，基础设计原则如下： 客户有指定结构时，须按客户要求设计。 客户有阻抗要求时，必须使用满足客户的层压结构。 客户没有指定结构时，设计原则为：介质层厚度、压合厚度符合客户要求。 内层板优先选用厚度较大的芯板； 最小介质厚度：0.06mm 尽量使用单张PP结构 PP选用：优先选用常规类型PP：1080、2116、7628 厚铜板PP选用：2oz及以上铜厚靠近铜面PP只可排放1080、2116 层压结构的设计 软件造成的层压结构误解 Protel 系列软件设计的PCB文件中都有一个介质厚度要求的说明，如右图，如不做特殊设置得出的层压结构是介质均等的。则芯板厚度变小，PP数量加大，成本增加。如无要求建议加工要求中说明。 内层图形设计 内层图形设计 内层孔到线的距离尽量加大，层次越高，距离越大。（4层板保证在7mil以上，6-8层保证8mil以上） 层次越高，内层孔到铜的距离越大，一般10MIL以上，提高可靠性。 孔密集区域，线尽量布置在两孔的正中间。 板内元素距离板边15mil以上。层次越高，可以考虑加大。 金手指下方铺铜，防止区域偏薄。 常见问题-内层网络判定不清楚 A)孔与内层图形相切，不能判定其网络。 B)孔设计在隔离线上，孔位的PAD设计不完整，无法判定其网络。 C）梅花焊盘设计在隔离线上，不能判定其网络。 钻孔的设计 钻孔的设计 4） 厚径比：孔与板厚比值 优选：1:8以下，1：8以上时加工难度大。 5） 采用回流焊工艺时导通孔设置 A、一般导通孔直径不小于0.3mm；最小孔径与板厚度的比不 小于1：8，过小的比例在金属化孔时，工艺难度加大成 本上升。 B、不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分和焊 盘角上。 C、导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细 线的长度应大于0.5mm，宽度大于0.1mm。 钻孔的设计 6) 最小孔径0.2MM，能使用大孔尽量使用,孔边到孔孔边间距大于12mil,过孔尽量不要打在需要焊接的焊盘上。 7) 我司孔径公差控制范围： 正常孔径公差是按照IPC Ⅱ级标准。 压接孔孔径公差可以控制在±0.05mm。 PTH可以控制孔径公差±0.08mm. NTPH可以控制孔径公差±0.05mm. 8) 孔位公差±0.075mm 9) 孔铜要求：IPC Ⅲ级标准控制 孔铜平均25um，单点大于20um。 钻孔文件最常见的问题沟通 外层线路的设计 1、极限线宽间距3/3MIL，通常成品1OZ最小线宽/间距4.5/4.5MIL，成品2OZ最小线宽/间距6/6MIL，后续每增加铜厚1OZ，线宽与间距相应增加1MIL，对应铜厚内层线宽与间距一致。情况允许建议分别加大1MIL。 2、线宽在不同温度下的载流量（1OZ）。 线宽载流量对比表 外层线路的设计 3、焊盘走线要添加泪滴，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。 4、 SMD焊盘上不能布过孔，过孔与焊盘应保持0.2m