电子元器件失效分析的讲义讲义.pptVIP

电子元器件失效分析技术 信息产业部电子五所 可靠性分析中心 费庆宇 基本概念和失效分析技术 第一部分 失效的概念 失效定义 1 特性剧烈或缓慢变化 2 不能正常工作 3 不能自愈 失效种类 1 致命性失效：如过电应力损伤 2 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降 3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效 失效物理模型 应力－强度模型 失效原因： 应力强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS）、静电放电（ESD）、闩锁（latch up) 应力－时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 温度应力－时间模型 温度应力的时间累积效应 与力学公式类比 失效物理模型小结 应力－强度模型：不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效，失效过程短，特性变化快，属剧烈变化，失效现象明显。. 应力－时间模型（反应论模型）：需考虑激活能和时间效应，适用于缓慢退化，失效现象不明显。 明显失效现象可用应力－强度模型来解释 可靠性评价的主要内容 产品抗各种应力的能力 产品的平均寿命 预计平均寿命的方法 1求激活能 E 预计平均寿命的方法 2 求加速系数F 预计平均寿命的方法 由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L