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线路板干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善 2014-09-26 泰和信息小助手 干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善 　摘要：在印制电路板生产工艺中 ，干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改 善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用，但在生产中由于干膜显影后所产 生的垃圾，对生产板的品质有着直接重大的影响。本文结合生产中的一些实际问题，针对因 干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善，最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和 PONC 降到目标以内。 　关键词：外层干膜　干膜sludge　开路缺口　黄色物质　PONC （不合格品的代价） 1. 　 前言 　随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展，对PCB基板的线 宽、线隙要求也越来越小，而业界仍主要采用经过图形电镀加工的方法生产基板，膜碎开路 ODF 1 缺口一直是影响外层整体报废的主要缺陷，见以下 各缺陷报废率比例图（图 ）及开路 2 缺口报废率数据（图 ）： 　从上述图表可以看出对于我司内部来讲，外层干膜工序的总报废主要受膜碎开路缺口报 废率影响；对于我司外部客户来讲，干膜sludge造成的线路开路缺口有时会残留很薄的一层 底铜但导通，电子测试是测不出来的，此不仅影响了基板的外观而且可能会影响最终产品的 电气性能，因此存在客户投诉的风险。 　本文围绕改善干膜sludge造成的开路缺口做了简单的分析，并列出了我司针对该项目的 各种改善措施及监控方法。希望与同行一起探讨起到抛砖引玉的效果。 　2. 外层干膜膜碎开路缺口的成因 2.1 　 理论分析： 　对于碱性蚀刻工艺，造成开路缺口问题的原因多种多样，以下是外层工序造成开路缺口 3 的鱼骨图（如下图 所示）： 　在以上影响因素中，通过生产跟进及理论分析，初步认为产生膜碎开路缺口影响较大的 因素为显影参数、药水、干膜及相关物料、显影线保养不彻底等等（见上图蓝色字体所 示），鉴于上述分析，着重干膜显影垃圾对开路缺口的影响，下面通过大量模拟试验进一步 验证。 　2.2 缺陷表观图片及切片分析 　通过大量的问题板表观分析以及从客户投诉板进行切片分析 ，可以确定外层干膜图电工 艺所产生的膜碎开路缺口主要为板面膜碎导致图电阻镀，或干膜残胶造成缺口，客户在使用 时线路断裂开路，直接影响电子产品的电气性能。 2.2.1 ( 4) 　 外层干膜主要开路缺口形式如下见图 ： 　　 　根据以上表观图片分析，开路缺口的形态主要有以上三种类型，下面我们就无规则、多 点型开路缺口产生的原因，进行了一系列的模拟试验。 3. 　 实验设计及实验结果 　本次实验主要针对因干膜显影产生的浮渣、残胶引发的开路缺口进行研究，并根据这些 干膜sludge对实际生产线造成的影响，展开了相应的改善措施，跟进评估其效果。 　3.1 干膜残胶、黄色物质理论分析及跟进试验 　3.1.1 背景 　自2007年中旬我司将外层45μm干膜更换厂家类型后，外层两条显影线一直是将不同厂 家的多种类型干膜混冲，而后两条显影线显影缸内壁、管道、喷嘴等出现黄色物质累积（见 5 下图 ），且一般酸碱保养无法清除此黄色物质，因喷嘴和管道有不同程度的堵塞，导致喷 淋压力不足，生产线情况逐渐恶化。 　3.1.2 实验内容 　3.1.2.1 实验设计及结果 试 验 过程参数及注意事项 流 程 开 / 双面试板 生产板 料 干 根据以下相应试验条件进行生产 膜 图 形 结合以下试验条件，正常参数生产 电 镀 蚀 正常参数生产 刻 检 人工目视检板，用万用表电阻档测量线路的导通性，并记录测试结果。 测 实验设计 实 试 验