第六章(物理方法薄膜沉积技术)要点.pdf

第六章：薄膜制备技术—— 物理沉积方法 Chapter 6: Thin Film Deposition Techniques：Physical Vapor Deposition (PVD) 图形的转换方法 填充法(Additive) 刻蚀法(Etching or Subtractive) 填充法 刻蚀法 IC制造中的薄膜 • 集成电路芯片制造工艺中，在硅片上制作的器件 结构层绝大多数都是采用薄膜沉积的方法完成的。 二种薄膜沉积工艺 • 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition ） 利用化学反应生成所需的薄膜材料，常用于各种介 质材料和半导体材料的沉积，如SiO , poly-Si, 2 Si N …… 3 4 • 物理气相沉积（Physi