第十四章表面与性能检测重点分析.ppt

第十四章 表面分析与性能检测 14.1 表面分析技术 14.1.1 表面分析技术概述 1、表面分析技术的内容 通常所说的表面分析属于表面物理和表面化学的范畴，是指对材料表面进行原子数量级的信息探测的一种实验技术。 表面分析技术的基本原理：利用电子束、离子束或中性粒子束作为激发源作用于被分析试样，再以被试样所反射、散射或辐射释放出来的电子、离子、光子作为信号源，然后用各种检测器并配合一系列精密的电子仪器来收集、处理和分析这些信号源，就可以获得有关试样表面特性的信息。 表面分析仪器可分为两类： 一类是通过放大成像以观察表面形貌为主要用途的仪器，统称为显微镜； 另一类是通过表面不同的发射谱以分析表面成分、结构为主要用途的仪器，统称为分析谱仪。 2、表面分析技术的应用 1）表面形貌分析：表面形貌分析包括表面宏观形貌和显微组织形貌的分析，主要由各种能将微细物相放大成像的显微镜来完成。 2）表面成分分析：表面成分分析内容包括测定表面的元素组成、表面元素的化学态及元素沿表面横向分布和纵向深度分布等。 3）表面结构分析：固体表面结构分析主要用来探知表面晶体的诸如原子排列、晶胞大小、晶体去向、结晶对称性以及原子在晶胞中的位置等晶体结构信息。 14.1.2 常用表面分析仪器简介 1、电子显微镜 1）透射电子显微镜（TEM） 投射电子显微镜简称投射电镜，它是以较短波长的电子束作为照明源，用电磁透镜聚焦成像的一种电子光学仪器。 扫描电子显微镜简称扫描电镜，是利用聚焦非常细的电子束在试样表面扫描时激发的某些物理信号，来调制同步扫描的显像管中相应位置的亮度而成像的一种显微镜。 2、扫描电子显微镜（SEM） 2、扫描探针显微镜 1）扫描隧道显微镜（STM） 扫描隧道显微镜测量的是穿越样品表面与显微探针之间的隧道电流的大小。 2）原子力显微镜（AFM） 原子力显微镜测量的是物质原子间的作用力。当原子间的距离减小到一定程度以后，原子间的作用力将迅速上升。因此，根据显微探针受力的大小就可以直接换算出样品表面的高度，从而获得样品表面形貌的信息。 3、X射线衍射（XRD） X射线衍射分析是研究材料晶体结构的基本手段，常用于材料的物相分析、晶体生长结构分析和应力测定等。 4、电子探针X射线显微分析（EPMA） 电子探针X射线显微分析仪简称电子探针仪，它是利用细聚焦的高能电子束轰击待分析试样，通过试样小区域内所激发的特性X射线谱进行微区化学成分分析的方法。 1）波谱分析法 2）能谱分析法 5、电子能谱分析法 1）俄歇电子能谱法（AES） 俄歇电子能谱仪是以电子束激发样品中元素的内层电子，使得该元素发射出俄歇电子，通过接收、分析这些电子的能量分布，对微小区域作成分分析的仪器。 俄歇电子是一种可以表征元素种类及其化学价态的二次电子。 2）X射线电子能谱法（XPS） X射线电子能谱仪就是利用能量较低的X射线源作为激发源，通过分析样品发射出来的具有特征能量的电子，实现对样品化学成分分析的仪器。 14.2 表面覆盖层性能检测技术 14.2.1 覆盖层常规性能检测 1、外观质量检测 外观质量是最基本的检测指标，外观不合格就没有必要进行其他项目的测试。 外观检测包括：表面缺陷、表面粗糙度、表面光泽度、光泽等内容。 1）表面缺陷：表面缺陷主要指表面的裂纹、针孔、麻点、气泡、毛刺、污点等； 2）粗糙度：表面粗糙度是评价表面质量的重要指标。外观检测时，其粗糙度应达到或低于规定的粗糙度指标。 3）光泽度：光泽度指覆盖层表面反射光的比率或强度。反射光的比率或强度越大，表面的光泽度越高。 2、覆盖层厚度的测定 1）磁性法：磁性法是利用电磁原理对磁性基体的非磁性覆盖层厚度进行无损测量，主要测量工具为磁性测厚仪。 2）涡流法：利用一个载有高频电流线圈的探头，在被测覆盖层表面产生高频磁场，并使金属内部产生涡流，此涡流产生的磁场又反作用于探头的线圈内，使其阻抗变化。若基体表面覆盖层厚度发生变化，则探头与金属基体表面的间距发生变化，反作用于探头线圈的阻抗亦发生相应改变。由此，测出探头线圈的阻抗值，就可间接地反映出覆盖层厚度。 3）X射线光谱法： 利用X射线照射覆盖层表面会产生特征X射线，由此引起入射X射线强度的衰减，通过测定衰减之后的X射线的强度，就可测量覆盖层厚度。 必须以标准厚度的样品进行校准。 4）β射线反散射法 3、覆盖层硬度的测定 覆盖层硬度是指覆盖层抵抗外加压入体引起变形的能力。 硬度是评价覆盖层力学性能的重要指标，它关系到覆盖层的耐磨性、强度及寿命等多种功能。 宏观硬度：用一般的布氏或洛氏硬度计，以覆盖层整体大范围的压痕为测定对象，测得的是覆盖层的平均硬度值； 显微硬度：用显微硬度计，以覆盖层中微粒为测定对象，测得的是颗粒的硬度值。 宏观硬度 a）布氏硬度试验法 b）洛氏硬度