第六章LED芯片主要制造设备技朮.pptxVIP

第六章 LED芯片主要制造设备;Main Contents;6.1 蒸镀机系统;蒸镀机的操作步骤;6.1.2 机台及附属设备;图6-1（b） 机械泵浦和鲁式泵浦;油封式机械泵浦：;鲁式泵浦：;图6-1（c） 冷冻帮浦;基本原理：;构造：;6.2 PECVD;优缺点;反应方程式;图6-2（b） OXFORD PECVD机台内部结构图;6.3 ICP蚀刻机;基本原理：;图6.3 ICP蚀刻机;图6.3 ICP蚀刻机;电浆(干式)蚀刻;物理化学刻蚀;ICP所使用的气体;6.4 涂布机;图6.4（c）工作原理图;旋转涂胶：;6.5 曝光机;黄光室;曝光波长;曝光材料;曝光;图6.5（a）自动曝光机（左），手动曝光机（右）;对准和曝光工艺;图6.5（b）曝光示意图;光刻工艺的流程图;Thanks for your attention!