电路板制作技朮.ppt

5.PTH（Plate Through Hole) 孔金属化 3.2印制板的制作 ——制作过程 6.外层图形转移---贴膜 干膜 3.2印制板的制作 ——制作过程 6.外层图形转移---曝光 UV光照射 生产菲林 未聚合 3.2印制板的制作 ——制作过程 6.外层图形转移---显影 未聚合部分被溶解掉 3.2印制板的制作 ——制作过程 7.图形电镀—镀铜+镀锡 镀二次铜 镀锡 3.2印制板的制作 ——制作过程 8.外层蚀刻—去膜 去掉之前聚合的干膜 3.2印制板的制作 ——制作过程 8.外层蚀刻—蚀刻 去掉多余的铜箔 3.2印制板的制作 ——制作过程 8.外层蚀刻—剥锡 剥掉线路上的锡 3.2印制板的制作 ——制作过程 9.感光阻焊 覆盖一层绿油 同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤 3.2印制板的制作 ——制作过程 10.表面处理 覆盖一层金、银、锡等… 3.2印制板的制作 ——制作过程 视频演示 3.3 手工自制印制电路板(一) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 在电子产品的试验阶段，或电子爱好者进行业余制作的时候，经常只需要制作一、二块印制电路板，这时，常采用手工方法自制印制电路板。 手工自制印制电路板常用的方法有描图法、贴图法和刀刻法等。 上一级 3.3 手工自制印制电路板(二) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 1． 描图法 用