第三讲先进制造技术(之工艺技术)三详解.ppt

第三讲 先进制造工艺技术 工程應用 概念模型 視覺造型 組裝 驗證與最佳化 功能測試 小批量製造 快速模具 科學應用 古生物學模型 生物模型 考古研究模型 醫學應用 人工骨頭製作 手術規劃 齒模製作 義耳製作 生物细胞的典型尺寸为1～10um，生物大分子的厚度为纳米量级，长度为微米量级。微型器件尺寸也在这范围之内，因而适合操作生物细胞和生物大分子。另外，临床分析化验和基因分析遗传诊断所需要的各种微泵、微阀、微镊子、微沟槽、微器皿和微流量计等。 微小机械 1-10mm；微机械 1μm-1mm； 纳米机械 1nm-1μm。 体积小、精度高、重量轻 如直径如发丝的齿轮、开动3mm大小的汽车、花生米大的飞机、在5mm2内放置1000台的微型发动机。 性能稳定、可靠性高 微机械体积小，热膨胀、噪声、挠曲等影响小，具有抗干扰性，可在较差环境下稳定的工作。 能耗低、灵敏度、工作效率高 不存在信号延迟问题，可进行高速工作。 消耗的能量远小于传统机械 如5*5*0.7mm3微型泵流速是比其体积大得多的小型泵流量的1000倍。 多功能和智能化 集传感器、执行器、信号处理和电子控制电路为一体，易于实现多功能化和智能化。 制造成本低 类似半导体制造工艺。 ? 3.6.1 微机械及其特征 1、超微机械加工 利用超小型机床制作毫米级以下的微机械零件 难点：微型刀具制造、刀具姿态、加工基准定位等 3.6.2 微细加工工艺方法 微型超精密加工机床结构示意图 为车、铣、磨、电火花加工的多功能微型加工机床，最小设定单位为1nm，单晶金刚石刀具，刀尖圆弧半径为100nm左右 2、光刻加工 氧化 硅晶片表面形成一层氧化层； 涂胶 涂光致抗蚀剂； 曝光 通过掩模曝光； 显影 曝光部分溶解去除； 腐蚀 未被覆盖部分腐蚀掉； 去胶 将光致抗蚀剂去除； 扩散--向需要杂质的部分扩散杂质，以完成整个光刻加工过程。 光刻加工工艺示例 3、体刻蚀加工技术 体微机械加工：用腐蚀方法将硅基片有选择性地去除部分材料的方法。 各向同性腐蚀：以相同速度对所有晶向进行刻蚀； 各向异性腐蚀：在不同晶面，以不同速率进行刻蚀，利用晶格取向，可制作如桥、梁、薄膜等不同的结构。 4、面刻蚀加工技术 l在硅基片上淀积磷玻璃牺牲层材料； l腐蚀牺牲层形成所需形状； l淀积和腐蚀结构材料薄膜层； l除去牺牲层就得到分离空腔微桥结构。 制作双固定多晶硅桥工艺 5、LIGA技术 LIGA技术是由制版、电铸和微注塑工艺组成，是全新的三维立体微细加工技术。 在光致抗蚀剂上生成曝光图形实体； 用曝光蚀刻的图形实体作电铸用胎膜，在胎膜上沉积金属形成金属微结构件； 用金属微结构件作为注塑模具注塑出所需的微型零件。 LIGA工艺过程 6、 封接技术 目的：将微机械件连接在一起，使其满足使用要求。 方法：反应封接、淀积密封膜和键合技术。 反应封接：是将多晶硅结构与硅基片通过氧化反应封接在一起。 淀积密封膜：是用化学气相淀积法在构件和衬底之间淀积密封膜。 硅-硅直接键合：在高温下依靠硅原子力量直接键合在一起形成一个整体； 静电键合：将硅和玻璃之间加上电压产生静电引力而使两者结合成一体。 7、分子装配技术 扫描隧道显微镜STM、原子力显微镜AFM具有0.01nm分辨率，是精度最高的表面形貌观测仪。利用其探针尖端可以俘获和操纵分子和原子，并可按照需要拼成一定的结构，进行分子和原子的装配制作微机械。 美国的IBM公司用STM操纵35个氙原子，在镍板上拼出了“IBM”三个字母； 日本用原子拼成了“Peace”一词 中国科学院化学研究所用原子摆成中国地图； 加工方法多样化 两个领域：微机械加工、半导体化学加工； 从单一加工技术向组合加工技术发展。 从单纯硅材料向着多种类型材料发展 如玻璃、陶瓷、树脂等。 提高微细加工的经济性 LIGA出现是微机械进行批量生产的范例。 微细加工机理研究。 3.6.3 微细加工技术的发展与趋势 概述 军事领域 信息领域 航空、航天 生物、医疗 汽车 工业控制 环境保护 消费类、玩具 4.MEMS的应用 MEMS对21世纪的科学 技术，人类生产和生活方式将产生革命性影响，并在未来高科技战争中扮演着举足轻重的角色，是关系国民经济发展和国家安全保障的关键技术。利用MEMS技术，可以制成准确检测病变的基因芯片、比手掌还小的飞行器、重量仅有几十克的微小卫星…… 4.1 MEMS在军事领域的应用 军事领域是MEMS技术的最早应用点，对推动MEMS技术的进步起到了很大作用 引信安全、炮弹弹道修正、子母弹开仓控制、侵彻点控制 单兵携带 雷达 战场毒气检测和救护 侦察：小飞机 后勤保障 用于武器制导和个人导航的惯性导航组合 用于超小型、超低功率无线通讯（RF 微米/纳米和