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导热弹性体材料 卢咏来 先进弹性体材料研究中心 主要内容 传热和物质的传热性 导热弹性体的原理和影响导热性的因素 导热弹性体的应用举例 （a）热界面材料 （b）轮胎导热胶 第一.传热和物质的导热性 热(Heat, Q)：由于温度差异造成的由一个物质或体系向其它体系转移的能量（energy）。 热量转移的三种主要机制 传导(Conduction); 对流(Convection); 辐射(Radiation). 热传导导热的机理 从微观意义上来讲，热传导是指热能通过热的快速运动的或者振动的原子或分子等微观粒子通过与其临接的微观粒子相互作用转移的过程。 固体传热有两种机制：自由电子传导和声子传导机理。 对于金属物质（导电性好的）：自由电子传热机制为主（以上95%）；在绝缘体中依靠声子传热。 声子与声子传热 在物理上，声子是指发生在刚性晶格中振动的一种模式。 物质传热方程（傅立叶方程） H：传热率（J/Sec, W） K：导热系数（W/(m.K)） R：热阻（K/W） 几种物质的导热系数 单位：W/（m.K） 空气：0.025 聚丙烯塑料：0.12 橡胶：0.16 水：0.6 冰：2.0 玻璃：1.1 第二.导热弹性体的原理 填充导热机理——逾渗效应 在低导热的橡胶基体中填充导热填料，制备导热弹性体复合材料。 BN/MVQ导热橡胶导热性能与填料用量间的关系 影响导热弹性体复合材料导热性能的影响因素 导热填料的种类：金属粉/陶瓷填料 填充金属粉会获得导电/导热的复合材料 填充陶瓷填料会得到电绝缘、导热的复合材料 即使是同类的填料，结晶的结构也会对复合材料的导热性有很大的影响。 氧化铝粉末的WAXD衍射图 导热填料粒径——填料与基体间的热阻 导热填料的形状系数 导热填料的粒径匹配 导热填料的分散状态——分散均匀性 导热填料与橡胶基体间的界面结合状态 导热弹性体的应用——热界面材料 等离子体改性 Two-step procedure for preparation of PDMS coated alumina: (a) Solution dispersion coating; (b) Low temperature plasma treatment. 3. Plasma Modification of Alumina (Al2O3) HRTEM images of alumina powder (a) untreated (b) LSR-coated 2h plasma treated and 48h Soxhelt extraction with n-hexane (LP2-E-alumina). 导热弹性体的应用——长寿命轮胎 动态压缩疲劳性能 * * 2010-4-15 来自太阳的热能是地球万物生命的源泉和驱动力。 热空气的对流举例 热传导 热辐射 声子传热实际上就是指通过原子或分子的振动传导热量的一种模式。 固体物质中原子或分子的聚集状态决定了其声子传热的能力。 单位：W/（m.K） 石墨（结晶）：1.59 石墨（非晶）：140 金刚石：900-2300 铝：200 金：318 铜：380 不锈钢：16.3 基体热阻 填料热阻 基体热阻 填料热阻 串联原理 并联原理 导热填料在橡胶基体中的分布状态 未形成导热网链 开始形成导热网链 导热网链数量开始饱和 不同导热陶瓷填料的导热系数（单位：W/(m.K)） Al2O3：～40 AlN：～170 ZnO：～21 BeO：～218 BN：～200 0.20 0.18 0.17 0.16 DL 0.23 0.2 0.18 0.17 SD 57.4 43.2 35.0 25.4 2θ 在100份橡胶中填充SD/DL氧化铝 300份800：0.80w/(m.K) 250份1200：1.20w/(m.K) 导热填料的粒径越大，对复合材料的导热性能有利。 α－热阻因子 RB－界面热阻 λ1－基体的导热系数 r—填料的粒径 (a) (c) (b) 将具有不同粒径的导热填料一起使用可以在填料用量不同的情况下提高复合材料的导热性能。 B%稀疏区的比重；R/r：稀疏区半径与粒子半径之比 提高填料与基体橡胶间的界面相容性 减少界面处的微空隙，降低界面处的接触热阻，提高复合材料的导热性。 减少填料网络结构，提高填料的分散均匀性，不利于导热网链的形成。 TIM的功能是填充发热元件与散热装置间的微空隙、形成导热通路。 便携电脑 安装在集成电路上的导热弹性体热界面材料 大型程控电话交换机 大功率电源 星载电子设备 高柔顺 电绝缘 高导热 高性能弹性体TIM的性能要求 中高端弹性体热界面材料的性能指标 弹性体热界面材