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《家表面贴装技术》课程教学大纲
《表面贴装技术》课程教学大纲
课程名称：表面贴装技术 课程代码：0700730
课程类型：选修
学 分：3分 理论学时：32学时
先修课程：《高等数学》、《大学物理》、《电磁理论》等课程
适用专业: 电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业
一、课程性质、目的和任务 二、教学基本要求2、学生在掌握表面组装技术的基础上，通过查阅资料，了解最新的表面组装技术，特别是贴片技术和封装技术。
3、课程成绩评定办法 ：
本课程考试评分采用百分制评分法。期末考试成绩占课程总成绩的50% ，实验成绩占30%，平时作业情况占15%，考勤及其它占5% 。
三、教学内容本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
序号 教 学 内 容 教学时数分配 课堂讲授 实验（上机） 1 概论 2 2 表面安装元器件 2 3 表面安装用的印制电路板 2 4 焊接机理与可焊性测试 2 5 助焊剂 2 6 锡铅焊料合金 2 7 焊锡膏与印刷技术 4 8 贴片胶与涂布技术 4 9 贴片技术与贴片机 4 10 波峰焊接技术与设备 2 11 再流焊 2 12 清洗与返修技术 2 13 测试技术 2 合 计 32
四、推荐教材和教学参考书1. 张文典编：《实用表面组装技术》 电子工业出版社
参考书2. 《SMT表面组装技术》
参考书3. 《表面贴装技术与设备》
制订： 李喜林
审定：
批准：
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