wire总线和DSB.ppt

1 wire 总线 与DS18B20 数字温度传感器项目 （应电123） 总线（Bus）是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，它是由导线组成的传输线束。 在计算机系统中，各个部件之间传送信息的公共通路叫总线，微型计算机是以总线结构来连接各个功能部件的。 标准与协议（PROTOCOL) 1-Wire是 Maxim子公司达拉斯半导体的专利技术，采用单一信号线，但可像I2C，SPI一样，同时传输时钟（clock）又传输数据（data），而且数据传输是双向的。1-Wire 使用较低的数据传输速率，通常是用来沟通小型device，如数位温度计。1-Wire有两种速率：标准模式16kbps，驱动模式142kbps。 DS18B20-单总线数字温度传感器 独特的单线接口方式 与微处理器连接时 仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯 支持多点组网功能 多个?DS18B20 可并联在唯一的单线上 实现多点测温 在使用中不需要任何外围元件 全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 测温范围为 -55 ℃～+ 125 ℃? ?在 -10～+ 85°C 范围内 精度为 ± 0.5°C? 可编程分辨率为9～12位 对应的可分辨温度分别为0.5°C?、0.25°C?、0.125°C?和0.0625°C 负压特性 当电源极性接反时 芯片不会烧毁 但不能正常工作 DS18B20内部结构 ?ROM中的64位序列号是出厂前被好的 它可以看作是该DS18B20的地址序列码 . ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同 这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的 温度传感器 DS18B20中的温度传感器完成对温度的测量 出厂默认配置为12位 其中最高位是符号位 如何计算？ 工作协议流程 DS18B20的一线工作协议流程是：???初始化 → ROM操作指令 → 存储器操作指令 → 数据传输 其工作时序包括：???→ 初始化时序???→ 写时序???→ 读时序 初始化时序 初始化模拟 ds=1; TempDelay(1); //1us ds=0; TempDelay(480); //当总线停留在低电平超过480us，总线上所以器件都将被复位， ds=1; //产生复位脉冲后，微处理器释放总线,让总线处于空闲状态 TempDelay(40); //释放总线后，以便从机18b20通过拉低总线来指示其是否在线, //延时15~60us ，进行1-wire presence //detect（单线存在检测） if(ds==0) ini_flag=1; //detect 18b20 success else ini_flag=0; //detect 18b20 fail TempDelay(120); //存在检测低电平时间：60~240us，所以延时约140us ds=1; //再次拉高总线，让总线处于空闲状态 写时序 写时序模拟 for (i=8; i0; i--) { ds = 0; //将数据线从高拉低时即启动写时序 ds = dat0x01; TempDelay(30); ds = 1; //释放数据线 dat=1; } 读时序 读时序模拟 for (i=8;i0;i--) { ds=1; // 先将数据线拉高 ds = 0; //将数据线从高拉低即启动读时序 _nop_(); //等待一个机器周期 ds=1; //将数据线拉高 为单片机检测18B20的输出电平作准备 TempDelay(6); //延时约6us 使主机在15us内采样 dat=1; if(ds==1) dat|=0x80; //如果读到的数据是1 则将1存入dat else dat|=0x00; //如果读到的数据是0 则将0存入dat TempDelay(3); //延时3us 两个读时序之间的恢复期 } return