Sn-ZnCu焊点时效后剪切强度与界面显微组织分析 毕业论文.docVIP

Sn-Zn/Cu焊点时效后剪切强度与界面显微组织分析μm时，在界面处Cu原子与Sn、Zn形成Sn-Zn-Cu化合物；焊点直径为1000μm时，Cu原子穿过界面，进入钎料内部，在钎料内与富Zn相形成Cu5Zn8化合物，与Sn相形成(Cu、Zn)6Sn5，并且这两种化合物呈层片状交叉分布；焊点直径为1300μm时，Cu原子并未扩散出界面，在界面内与Zn、Sn形成(Cu、Zn)6Sn5和Cu5Zn8化合物，并且也呈层片状交叉分布。 关键词 Sn-9Zn；时效处理；剪切强度；IMC；显微组织 Analysis of Aging Treatment on Microstructure and Shear Strength of Sn-Zn/Cu solder joint Abstract Development of lead-free solders has been an urgent task in electronics end materials industry because of the prohibition of lead-containing solders by legislations of environment concern and the requirement of high-density integration development of mic