方正化金板金面粗糙原因分析报告.pptVIP

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  • 2016-11-18 发布于湖北
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方正HE14C74238料号化金板金面粗糙原因分析报告 金辉展:品工部 2013年2月19日 KINGWAY 深圳市金辉展电子有限公司 一、不良现状描述. 我司2月3日晚代工贵司HE14C74238料号化金板,总数量5PNL,作业后均有金面粗糙不良。不良板外观见(图1、2) (图1) (图2) 二、原因分析. 1.不良板镍金厚测试。 小结:此料号镍厚要求≥120u“,金厚要求≥2u“,测试结果均满足要求。 序号 1 2 3 4 5 6 镍厚 153.32 166.15 158.59 161.41 167.22 163.08 金厚 2.51 2.33 2.08 2.42 2.19 2.34 不良板正面与反面各取三个点测试镍金厚度,测度数据见下表 2.不良板作业条件及药水参数记录检查。 HE14C74238料号板工艺流程单 化镍金线药水分析报告 小结:查记录HE14C74238料号板生产时条件及药水参数均正常,且我司在生产此料号同时也生产了贵司其它几个料号(见下表),均无粗糙不良。由此初步判定HE14C74238料号金面粗糙非化金制程异常造成。 化 金 物 料 耗 用 表 日期: 2月3日 班别: 晚班             客户 料号 数量 金厚 板长 板宽 铜面占有率 作业面积 有效铜面积 总作业面积 方正高密 HE14C74238 5 2 541.02 617.22 37.90% 1.67 0.63 0   RE12N20C1CB0 8 2 411.988 467.868 7.90% 1.54 0.12 方正高密 ME06C74172A 41 2 467.868 620.268 20.50% 11.90 2.44 总的实际耗量   ME06E09548B2 55 1.6 467.868 620.268 35.72% 15.96 5.70 #REF!   HE08A13153B 99 2 541.02 617.22 24.20% 33.06 8.00   ME02CD1025B0 274 3.2 467.868 620.268 6.50% 79.52 5.17 利用率 3.不良板10倍放大镜下观察。 小结:不良板油墨局部位置有点状上镍金。从化学镍金的反应原理而言是不可能在油墨上沉积的,只有在油墨表面本身已粘附了微量的金属元素才会与化镍金流程中活化钯发生反应以至于被沉上镍金。不良板油墨面点状上金说明HE14C74238料号本身在化镍金流程之前板面已粘附异物。 4.金面粗糙处切片分析。 取粗糙处的PAD做切片观察铜层表面粗糙度及镍层沉积的状况。 切片研磨处 小结:不良处切片可以看出铜面在沉镍之前已是凹凸不平,但镍层的沉积也不规则,也有凹凸不平的现象。 5.镍面SEM分析。 取同一片板上金面粗糙的PAD与金面正常的PAD剥金后对镍面放大1000倍观察镍面结晶状况(见下图)。 小结:金面粗糙位置镍结晶颗粒大,金面正常位置镍结晶颗粒细致均匀。 三、分析结论. 1. HE14C74238料号板生产时各参数条件均正常。 3. 因板面有异物的粘附导致板在过化镍线金微蚀时铜面咬蚀不均,造成铜面凹凸不平,化镍金后金面粗糙。 2. HE14C74238料号油墨面点状上金说明板面在化镍金流程前已有金属物粘附。 4. 因板面有异物的粘附而在化镍金前线又未能去除,在镍槽时遇高温不纯物溶出影响镍的沉积,局部结晶颗粒太大造成镍层粗糙不平。 五、改善措施。 因贵司板料料号较多,每次进料都有十几个料号,单个料号的数量少且贵司的交期很急,所以我司之前针对数量少(5pnl及以下)的料号不做首件直接作业的方式是造成此次不良的根本原因。后续针对贵司板料数量大于两片以上的料号均先取板做首件,首件OK后才能量产。 HE14C74238料号作业时同时作业贵司其它五个料号均OK,说明此料号来料与其它料号存在差异,为贵司来料不良引起此次金面粗糙不良。 四、总结。

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