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硅棒制备 硅棒切片 芯片加工 芯片互连（连线技术） 芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属焊区相连接。 超声波键合 以接合楔头引导金属线使其压紧于接垫上； 再输入频率20至60KHz，振幅20至200mm的超音波，使音波震动与迫紧压力产生冷焊效应而完成接合。 常用于Al丝键合，键合点两端都是楔形 。 热压键合 利用加压和加热，使金属丝与焊区接触面原子间达到原子引力范围，实现键合。 一端是球形，一端是楔形 ，常用于Au丝键合。 先将金属线穿过毛细管状的键合工具（称为瓷嘴或焊针），该工具由碳化钨或氧化铝等耐高温材料制成； 然后再电子点火或氢焰将金属线烧断并利用熔融金属的表面张力作用使线的末端灼烧成球（直径约为金属线直径的2-3倍）； 键合工具再将金属球压至已经预热到150-250℃的第一金属焊垫上进行球形键合。 焊锡凸点制作方法： 在IC芯片表面镀上玻璃保护层以提供密封防护并防止焊锡的任意润湿； 在接垫位置上开出导孔后再溅镀上多层金属薄膜； 以蒸镀、沉浸或超音波点焊技术将100-125um的铅锡合金镀上； 在后续接合热处理过程中，焊锡熔融时的表面张力效应将焊锡层转变成球形凸点。 凸点芯片的倒装焊接 再流FCB法(C4) 热压FCB法 环氧树脂光固化FCB法 各向异性导电胶粘接FCB法。 塑封成型技术种类 转移成型技术（Transfer Molding） 喷射成型技术（Inject Molding） 预成型技术（Premolding） 最主要的是转移成型技术，转移成型使用的材料一般为 热固性聚合物。 作业： 集成电路封装的作用？ 集成电路封装的基本工艺流程？ 芯片粘结的三种方法？ 简述引线互连的三种方法？ 自动载带键合的基本工艺过程？ 什么是倒装芯片键合？简述倒装芯片凸点制作过程？四种主要的倒装焊方法？ 喷射成型是将混有引发剂和促进剂的两种聚酯分别从喷枪两侧喷出，同时将塑封料树脂由喷枪中心喷出，使其与引发剂和促进剂均匀混合，沉积到模具型腔内，当沉积到一定厚度时，用辊轮压实，使纤维浸透树脂，排除气泡，固化后成型。 喷射成型技术 预成型技术 预成型工艺是将封装材料预先做成封装芯片外形对应的形状，如陶瓷封装，先做好上下陶瓷封盖后，在两封盖间高温下采用硼硅酸玻璃等材料进行密封接合。 去飞边毛刺 毛刺飞边是指封装过程中塑封料树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺等飞边毛刺现象。 毛刺飞边去除工艺： 介质去飞边毛刺 溶剂去飞边毛刺 水去飞边毛刺 用介质去飞边毛刺是将研磨料（如颗粒状的塑料球）与高压空气一起冲洗模块。 在去飞边毛刺过程中，介质会将框架引脚的表面轻微擦磨，这将有助于焊料和金属框架的粘连。 用水去飞边毛刺工艺是利用高压的水流来冲击模块，有时也会将研磨料与高压水流一起使用。 用溶剂来去飞边毛刺常用于很薄毛刺的去除。溶剂包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)或双甲基呋喃（DMF）。 切筋成型 切筋成型是两道工序：切筋和打弯。 切筋工艺：是指切除框架外引脚之间的堤坝以及在框架带上连在一起的地方； 成型工艺：是将引脚弯成一定形状，以适合装配的需要。 上焊锡 封装后要对框架外引线进行上焊锡处理 目的：在框架引脚上做保护层和增加其可焊性。 方法：电镀和浸锡。 电镀工艺 引脚清洗-在电镀槽中电镀-冲洗-吹干-烘干（在烘箱中） 浸锡工艺 去油和氧化物-浸助焊剂-加热浸锡（熔融焊锡）-清洗烘干 浸锡容易引起镀层不均匀，中间厚边上薄（表面张力作用） 电镀中间薄、周围厚（电荷集聚效应）。电镀液会造成离子污染。 打码 打码就是在封装模块的顶面印上去不掉的、字迹清楚的标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等。 最常用印码方式是油墨印码和激光印码两种。 油墨打码 油墨是高分子化合物，是基于环氧或酚醛的聚合物，需要进行热固化，或使用紫外光固化。 油墨打码对表面要求较高，表面有污染油墨则打不上去。油墨也容易擦去。粗糙的表面油墨的粘附性好。 激光印码 利用激光在模块表面写标识。现有激光打码机。激光打码最大的优点是印码不易擦去，工艺简单。缺点是字迹较淡。 * 载带自动键合技术 利用搭载有蜘蛛式引脚的的卷带软片以内引脚结合技术完成与IC芯片的连线，再以外引脚接合技术完成与电子封装基板的接合。内引线焊接是引线与芯片焊接，外引线焊接是将引线焊接到外壳或基板焊区。 载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆铜箔经蚀刻而形成的引线框架，载带一般由聚