谈CPU的封装及测试 毕业论文.doc

编号? ???????? ?? ? 毕? 业? ?? 号?? 业?? 级前 言 电子技术，在中国这是一门新兴的学科，它涉及的面很广，涵盖了：材料学、物理学、化学等科学、半导体技术、陶瓷技术、焊接技术、薄厚膜技术、真空技术、纳米技术及多种封装技术等等。 本文主要针对Intel成都公司CPU的封装测试相关工艺，对微电子技术的一些知识方向进行描述。 Intel作为拥有全球顶尖技术的CPU制造商，它的IC设计和封装技术不断推陈出新，带领着集成电路朝着低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的方向发展。而随着环境问题被世人越来越关注，IC的设计选材也开始考虑环境友好问题，Intel最新一代45纳米笔记本微处理器Penryn就已经停止使用含铅材料，且采用Hing-K材料后，能有效降低漏电流、提高集成度、降低电能损，耗延长电池续航能力。英特尔笔记本处理器序列正在进行一次大规模的更新换代，尤其明显的是最低端的赛扬双核和最高端的新酷睿2双核。将原本高阶的处理器放入低一阶的产品序列中，这在T1600身上表现得尤其明显。英特尔于去年四季度推出基于45纳米Penryn架构的奔腾双核T4200处理器，、它无疑已拉开新老奔腾双核之间的差距，加快老款酷睿2处理器的退市速度。45纳米新制程的奔腾双核T4000系列和酷睿2双核T6000系列将会一统中端主流市场.下一步,Intel计划将推出16nm的新架构，将更加体现上述优点。 目前，已知的16nm命名为Haswell的CPU，已在小规模生产中。根据Intel最新规划，首16nm桌面双核心处理器Haswell及行动计算机双核心处理器将会于2013年上市，主要针对主流级，均内建绘图核心，主流级至效能四核心级短期内无意导入16nm，仍会由45nm桌面4核心Lynnfield及行动计算机4核心Clarksfield支撑，2013年下半年将推出全新6核心高阶桌面、服务器处理器Gulftown，取代Bloomfield处理器原有地位。 封装正朝着高频率，高信号强度，低能耗，微型化，低成本、优良散热性、适应复杂环境等方向发展。 Intel目前研发的CPU主要包括： wolfdale 、conroe 、woodcrest 、merom 、penryn（3m/6m） 、harpertown、 Clarkdale、 Nehalem。 通过对Intel的整个生产流程的一些了解，本文将对从封装到测试的每个站点进行介绍。而老化作为Intel公司在CPU生产企业中独有的一个站点，它在生产中起到的是什么作用。经老化后的产品有哪些优点都会在本文中介绍。生产的基本操作，以及在生产过程中遇到故障如何排除，机器如何维护都会在后面进行详尽的描述 目 录 前 言.................................。。。。。....................... 1 摘 要.............................................................. 4 第 一 章 芯 片 的 封 装 及 测 试 工 艺 概 述..................... 6 第 二 章 因 特 尔 公 司 的 封 装 及 测 试 工 艺.................. 7 2.1 站点介绍 2.2 Submark Lasermark 打码 2.3 CAM 芯片贴装 2.4 DEFLUX 去助焊剂 2.5 EPOXY环氧树脂的注塑 2.6 芯片测试 第 三 章 因 特 尔 公 司 的 封 装 及 测 试 工 艺 规 程........... 13 第 四 章 C T L物 料 转 换....................................... 14 4.1 CTL站点工艺目的、加工技术 4.2 CTL站点设备结构介绍 4.2.1 卸载机Uoloader/装载机Loader结构 4.2.2 分拣机ACS结构 4.3 人机工程学 4.4 设备维护PM 第 五 章 结 论.................................................. 31 致