HAL工艺流程及参.docVIP

1.0目的和范围 本文件为表面处理工序建立制作要求、流程及程序，适用于表面处理工序/部门，部分适用于成检工序/部门。目的是规定生产操作中的生产参数及流程，使生产能够按规定执行。 2.0定义 无 3.0责任 生产部负责执行该文件； 工艺部负责工艺的改进及提升； 品质部负责监督生产部的执行情况，若有偏差需引导生产部按该文件执行； 工程部负责为生产部门提供所需的生产工具，并负责修改工具。 4.0程序 工艺流程图 前处理 → 喷锡 → 后处理 →IPQC 工艺参数 溶液开缸 缸名 容量 药品名称 添加量 添加顺序 注意事项 微蚀缸 300L NaPS 34.5kg 在洗净缸体的缸内加DI水约100L 加入已溶解的NaPS 缓慢加入H2SO4 加水添至相应刻度 操作时药品如触及衣物皮肤应立即水洗干净 NaPS加入药缸前必须完全溶解 98%H2SO4 15L 松香缸 90L 松香 90L 在清洁后的松香缸内直接加入 更换不同牌号松香时，用自来水将缸洗净并沥干 有铅锡缸 25 L 铅锡条 （63 / 37） 400 kg 将锡铅条加满锡炉，加热熔化后再添加锡铅条，使液位至刻度 熔锡时设置温度为240～250℃不可过高，以免局部温度过高损坏锡缸。 溶液使用周期 缸名 溶液名称 分析频率 添加频率 更换标准 废液 处理 微蚀缸 NaPS、H2SO4 、Cu2+ 每班一次 按每1 kft2加3kg NaPS、1L H2SO4或按化验结果添加 Cu2+含量近25 g / L时更换，更换时保留15%的母液 排至污水站 有铅锡缸2# 铅锡液（ 63 / 37 ） （锡含量：63±2 %；铅：剩余；Cu:≤0.3%） 铜 ：2次/ 周 锡 ：1次/ 月 每班生产或除铜后添加使液位至刻度 使用8-10万平方米(约3个月) 回收 工艺参数 程序 控制项目 控制参数 工艺参数 检查分析频率 前处理 传送速度 2.5～4.5 m/min 2.5～4.5 m/min 每四小时 微蚀缸 NaPS 浓度 H2SO4 （V / V%） Cu2+ 喷淋压力 微蚀温度 微蚀速率 100～130g / L 4～7% 4～25g/L 2～3KG/CM2 28～35℃ 0.5～1.5微米 100～130 g / L 4~7% 4～25 g/L 1.5～3KG/CM2 25～35℃ 0.5～1.5微米 1次/班 1次/班 1次/班 每四小时 每四小时 1次/班 水洗缸 喷淋压力 2～3KG/CM2 1.5～3KG/CM2 每四小时 涂助焊剂 传送速度 2.5～4.5 m/min 室温 2.5～4.5 m/min 室温 每四小时 / 温度 混合比例 3420：3430 2：1-1：1 2：1-1：1 3420粘度小，优点为小焊盘上锡性能良好，但存在锡渣较多的问题。因此需将3420与3430按一定比例混合使用，可有效的避免锡渣产生，且上锡性良好。 有铅锡缸 风刀温度 前风刀压力 后风刀压力 锡温 浸锡时间 300～360℃ 3.0～5kg/cm2 3.5～5.0kg/cm2 240～250℃ 1～3 s 300～360℃ 3.0～5kg/cm2 3.5～5.0kg/cm2 240～250℃ 1 ～3 s 每四小时 每四小时 每四小时 每四小时 每型号 后处理 传送速度 热水温度 水洗压力 烘干温度 热水洗压力 2.0～5.5 m/min 35～50℃ 2～3KG/CM2 50～70℃ 1～2.5KG/CM2 1.5～5.5 m/min 30～60℃ 2～3KG/CM2 50～85℃ 1～2.5KG/CM2 每四小时 每四小时 每四小时 每四小时 每四小时 注： 每班开工检查时用红外测温仪检查锡温； 锡厚控制依生产制作指示，每班生产时到物测室用X-RAY机或金相显微镜测量，每班最少1次； 特殊板如板厚较厚时(3.0mm或以上)，为防止塞孔，浸锡时间可延长至6s以上。 4.3备注：当发现工艺参数发生偏差时，必须追回至上次正常时所有生产的产品，分析评估其品质状况，发现不合格品的按不合格品处理程序处理。 4.4 以上参数验证周期为一年 5.0相关文件 无 6.0记录及表格 无 文件名称：喷锡工艺文件规范（工艺流程及参数） 发布日期：04/08/2008 文件编号：WI-ME(HAL)-01-01 版本-修订号：A0 生效日期：04/10/2008 WI-ME(HAL)-01-01第 2 页 共 3页