史上最全的PCBA外观检验标准.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 判定标准介绍 判定标准： 允收标准(Acceptance Criteria)：允收标准为理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 理想状况(Target Condition)：此组装状况为接近理想与完美之最佳组装状况，判定为理想状况 允收状况(Acceptable Condition)：此组装状况为未符合接近理想状况，但不影响产品功能且符合IPC 610、650标准，判定为允收状况。PCB电路板检验符合IPC 600E与IPC-R-7721者判定允收状况。 不合格缺点状况(Nonconformance Condition)：此组装状况即影响产品功能或不符合IPC 610、650作业标准，判定为拒收状况。PCB检验外观或电气功能不符合IPC 600E与IPC-R-7721标准,则判定拒收。 * 检验方法 检验方法： 1.对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直40厘米目视PCB外 观5至10秒每面。察看PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断 2.对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直30厘米目视PCB外观3 至5秒每面，金手指部分采用45度角20厘米斜视2至4秒。观察 PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。 * 缺点定义 缺点定义： 1.主要缺点(Major Defect)：系指缺点已对产品失去实用性或造成可靠度降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 2. 次要缺点(Minor Defect)：与标准或规格有所差异，但在功能上无明显影响。以MI表示之。 3. 当次缺点达到三个(含)以上视同一个主要缺点 * PCB印刷电路板需求标准 PCB清洁度 A：不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘) B：零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。 C：免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收 D：如客户有特别要求，需在WI中注明允收范围 * PCB印刷电路板需求标准 PCB刮伤 1)非线路区(大铜箔):刮伤造成露铜、露底材、沾锡不可大于5mm*5mm。 2) BGA区：不许露鉰、露底材。 3)线路区：线路单点刮伤露铜不可大于2mm,相邻两点不可沾锡 4)刮伤长度：目视距离30cm，拿PCB转角度90±45度能见之刮 伤不可超过板长最大尺寸的20%，每面不可超过3条。 PCB补漆 1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防 焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。 2)PCB线路拐角处不可补线。 Lenovo特殊要求（新增项目） 主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面） * PCB印刷电路板需求标准 PCB板边撞伤 a) PCB分层不允收。 b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过5mm。 PCB露铜及沾锡 PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可 超过(含)3点；一片不可超5 PCB分层/起泡/PCB内曾白斑,斑点/外来异物： a)不可有PCB分层( Delamination )/起泡( Blister )。 b)白斑,斑点不得占任何零件(如DIMM,AGP,SLOT1,排针等)可用面积0.5% ,且不得跨连2个通孔。 * PCB印刷电路板需求标准 PCB板弯 a)PCB板弯标准为千分之15,此标准适用于成品主板。(如图下所示) b)PCB板弯标准为千分之7.5,此标准适用于半成品主板 * 检验标准 1) 锡洞的直径小于电极宽度的1/2-----允收(如图);大于电极宽度的1/2-----拒收： 2) 镀金Connector引脚间距必须大于或等于0.1mm-----允收(如图7);小于0.1mm-----拒收 3) 通孔插装零件过回焊炉后少锡-----允收 A：引脚周围必须沾锡(如图) B：从PCB的底部可以看到孔内有锡(如图) C：焊盘暴露(少锡)可以接受(如图) 4)通孔插装零件过锡炉后吃锡允收标准: A：从PCB的零件面可以看到孔内吃锡(图), B：吃锡厚度不少于PCB厚度的75%,(图), C： 如零件为多引脚零件,须有80%以上的引脚吃锡超过75%PCB厚度(图) * 检验标准 锡珠/锡球/锡尖 A：每600mm2面积上少于5颗 B：直径小于0.13mm的锡珠/锡球残留; C：且锡珠/锡球残留于最近的导体之间间距小于0.13mm-------允收(如图), 反之,则拒收-(如图） D:产生的锡尖如违反装配最大高度要求及出脚要求--------拒收 E:产生的锡尖如违反相邻电路之间的最小电氯间隙---------拒收 *