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深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUNLYNN CIRCUITS CO.,LTD. 一流企业 科学管理 卓越品质 满意服务 SHEN ZHEN SUNLYNN CIRCUITS CO.,LTD. * * 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUNLYNN CIRCUITS CO.,LTD. 一流企业 科学管理 卓越品质 满意服务 SHEN ZHEN SUNLYNN CIRCUITS CO.,LTD. * * 深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUNLYNN CIRCUITS CO.,LTD. 一流企业 科学管理 卓越品质 满意服务 SHEN ZHEN SUNLYNN CIRCUITS CO.,LTD. * 编写部门: 产品工程部 编写人:杨继荣 审 核: 版 本:A0 教育培训中心制 MI培训课程 第一课----MI的基本知识 MI的定义: MI是英文Manufacturing Instruction的缩写,即生产制作指示;是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准或客户标准,结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程,以及各加工过程的要求和指引。 MI的目的: 确定编制MI的内容、要求和方法,规范MI的编制; 保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰; 确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。 线路板的结构:印制电路板(Printed Circuit Board---PCB),它是建构电路系统的基础技术,将设计电路中各元件间的电气连接线作为实体铜膜连接线,在一层或数层绝缘板子上作出信号层,并适当地蚀刻成元件外形的焊点和铜膜走线来安装与连接各个电子元件。 认识电路板 元件:由于电路板所使用的元件实体可分为针脚式元件和表面粘着式(Surface Mount Device---SMD) 元件两种。 焊点:提供外界用焊接方式来连接元件接脚与电路板走线的铜膜接点,由于元件实体分针脚式元件和表面粘着式元件,所以焊点的形成也可分为针脚式焊点和SMD式焊点,因为针脚式焊点必须贯穿所有板层,所以通常在多层板中定义,SMD式焊点则用于电路板的顶层(TOP)和底层(BOTTOM),焊点电子厂称为焊盘,我们称为PAD。 过孔:在铺布铜箔走线时,如果有别的走线或是元件挡住了去向,就得在绝缘板上钻孔形成导通孔,然后通过导孔的连接使铜箔走线可以切换到另一个布线板层继续完成连接焊点的工作。(我们经常称为VIA孔/贯孔或者过孔),过孔一般都盖阻焊油墨,其孔径大小一般在0.10-0.60mm之间,在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时,要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断,不能盲目的认为0.30MM,0.40MM或0.50MM的孔就一定是过孔。 过孔的分类: 穿透式过孔:在电路设计中,贯穿电路板顶层与底层的导孔,此导孔的两端都会露在电路板外面,所以称为穿透式导孔(THROUGH HOLE VIA)--------通孔 半隐藏式过孔:在电路设计中,顶层板层(或底层板层)与内层板层的连接导孔,此导孔只有一端会露到电路板外面,所以称为半隐藏式导孔(BRIND VIA)-----盲孔 隐藏式过孔:在电路设计中,如果是四层板以上的设计,内层板层彼此之间的连接导孔,因为两端都不会露到电路板外面,所以称为隐藏式导孔(BURIED VIA。)----埋孔 盲孔 盲孔 通孔 埋孔 阻焊开窗(Soldermask clearance或Soldermask opening):指焊盘不需要覆盖阻焊油墨,以便焊盘能够上锡焊接 ; 阻焊桥:通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜,保留阻焊桥是为了防止焊接时焊锡桥接短路。 元件孔(Component hole):用于元器件的安装,焊接,元件孔一般都需要阻焊开窗(至少有一面阻焊开窗,TOP或BOTTOM层),其孔径大小一般≥0.50MM ; 压接孔(Press fit hole)又叫免焊接孔,用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入印制电路板的电镀孔中,从而完成接触连接的工艺,不需要通过焊接方式将元器件与PCB板连接。 孔环(RING):指焊盘边缘到孔边缘的距离。 导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线,导线主要起电气连接和信号传输作用。 线隙即线距。相邻导线间的空间距离。 光学点(也叫基准点---Fiducial Mark) , 客户设计用于装配元器件“自动对位”作用,通常分布于
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