EDA技术重点分析.ppt

电子设计自动化(EDA)技术概述 本章概要: 什么是EDA技术 EDA技术发展过程 EDA技术应用对象 IC设计层次 电子设计方法（自底而上与自顶向下） 什么是综合 可编程逻辑器件的自顶向下设计方法 面向可编程逻辑器件的EDA设计流程 什么是EDA技术 EDA（Electronic Design Automation）电子设计自动化： 指利用计算机完成电子系统的设计。 狭义的EDA技术就是指以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言等为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合、逻辑优化及逻辑仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、布局布线、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术。 EDA技术发展过程 CAD阶段（Computer Aided Design） CAE阶段（Computer Aided Engineering） EDA阶段（Electronic Design Automation） EDA技术发展过程 CAD阶段（20世纪60年代中期～ 20世纪80年代初期） 特点：一些单独的工具软件，电子系统设计各阶段的工具软件彼此独立。 开始用计算机辅助进行PCB布局布线、电路模拟、逻辑模拟及IC版图绘制等工作。 由于设计各阶段的软件彼此独立，不利于快速设计；且这些软件不具备系统级的仿真与综合，不利于复杂系统设计。 EDA技术发展过程 CAE阶段（20世纪80年代初期～ 20世纪90年代初期） 特点：设计工具集成化。 各种设计工具如原理图输入、编译链接、电路模拟、测试码生成、版图自动布局布线等，以及各种单元库已齐全。由于采用了统一的数据管理技术，因而能够将各个工具集成为一个CAE系统。按照设计方法学制定的流程，可以实现从设计输入到版图输出的全程设计自动化。 EDA技术发展过程 EDA阶段（20世纪90年代以来） 特点：高级语言描述，系统仿真和综合。 1）高层综合的理论与方法取得较大进展，将EDA设计层次由寄存器传输级提高到系统级（行为级)。 2）采用硬件描述语言来描述设计，并形成了VHDL和Verilog HDL两种标准硬件描述语言。 3）采用平面规划（Floorplaning）技术对逻辑综合和物理版图设计进行联合管理，做到在逻辑综合早期设计阶段就考虑到物理设计信息的影响。 4）可测性综合设计。 5）为带有嵌入IP模块的ASIC设计提供软硬件协同系统设计工具。 6）建立并行设计工程框架结构的集成化设计环境，以适应当今ASIC数字与模拟电路并存，硬件与软件设计并存，产品上市速度要快的特点。 EDA技术应用对象 IC设计层次 按设计描述的抽象程度可分为以下层次： 系统级 算法（行为）级 寄存器传输级 逻辑门级 电路级 物理（版图）级 IC设计层次（系统级） 系统级描述示例（智能烧烤机） IC设计层次（算法级） 算法级描述示例（温度控制） IC设计层次(寄存器传输级) 寄存器级描述示例(数字信号处理) IC设计层次(逻辑门级) 逻辑门级描述示例(RS触发器) IC设计层次(电路级) 电路级描述示例(CMOS反向器) IC设计层次（物理级） 半定制、全定制与可编程ASIC设计方法 半定制ASIC设计方法： 设计者可以只完成硬件的逻辑门级结构描述，然后由集成电路制造者用门阵列或者标准单元方法将逻辑门级结构映射到版图，最后制造集成电路。 全定制ASIC设计方法： 设计者自行设计出集成电路的掩膜版图，由集成电路制造者根据版图数据制造集成电路。 可编程ASIC（可编程逻辑器件）设计方法： 设计者可以只完成硬件的寄存器传输级描述，然后由EDA工具进行逻辑综合和结构综合，生成可用于对器件编程的编程配置数据文件，最后下载到可编程逻辑器件。 电子设计方法 什么是综合 设计与综合的概念 IC设计各层次的设计与综合 软件编译器与硬件描述语言综合器的比较 综合的特点： 综合的过程涉及两个方面： 一方面： 转化。 另一方面：优化。 相同的代码，针对不同的foundry工艺库(可编程ASIC元件库)综合出来的电路将不相同。 相同的代码，用不同的综合工具综合出的电路也可能不相同。 自动综合工具被广泛采用的原因： 设计方案是否最优并不重要，而设计成本和设计的可靠性(不出错误)是必须最先考虑的因素。 可编程逻辑器件的自顶向下设计方法 可编程逻辑器件开发模式 面向可编程逻辑器件的EDA设计流程 设计准备： 明确系统功能及技术指标，论证系统设计方案。 设计输入 原理图输入：从软件系统提供的元件库中调元