材料连接技术概要.ppt

材料连接技术Materials Welding and Joining Techniques §3.4 电子工业 * 赵兴科 课程编号：302706 第三章 典型行业中的连接技术 §3-1 航天航空工业 §3-2 汽车工业 §3-3 造船业 §3-4 电子工业 电子封装 无铅钎焊 （一） 电子封装基础知识 一、电子封装 中国的改革开放始于2O世纪的80年代初，而这段时间恰好是全球个人电脑和个人电子产品发展的初期。中国的崛起加速了全球消费类电子产品的普及。 中国已成为全球最大的电子产品制造基地，各种电子产品已成为普通百姓的日用必需品。其结果是电子制造已经超过任何其它的行业，成为当今第一大产业。 电子制造业集原理探索和技术创新于一体，是当今世界最先进科技成果的综合性交叉式的边缘学科。 1 电子封装的概念 为了实现某一功能，电子元器件之间的必须可靠连接；同时还要防止水份、尘埃及有害气体对电子产品零部件及半导体器件的侵入；形成必要的绝缘和防止电磁干扰；以及减缓震动、便于运输等。这些必要的处理方法均属于电子封装的范畴。 电子产品种类、数量众多，大致的制造过程基本一样，通常需要多级电子封装。 晶片级封装(零级封装)； 器件封装(一级封装)； 板卡组装(二级封装)； 整机的组装(三级封装)。 通常把零级和一级封装称为电子封装(技术)，而把二级和三级封装称为电子组装(技术)。 电子封装指