焊接检验考试复习题要点详解.docVIP

1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。 2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。 3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。 4射线探伤：是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。 5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。 6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。 7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。 8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。 9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方， 10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。 11γ射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。 12Χ射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。 13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。 14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。 15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。 16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。 17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。 19、垂直入