工程材料及材料成型基础技术报告.ppt

绪论 材料 毛坯的三大类成型方法： 铸造 焊接 锻造 工 程 材 料 绪 论 第一章 工程材料的结构与性能 第二章 金属材料的凝固与固态相变 第四章 金属材料热处理 第五章 金属材料表面改性 第六章 金属材料 绪论 材料的品种、数量和质量已成为衡量一个国家技术和国防力量的重要标志之一。 据粗略估计，目前世界的材料达36万多种，今后每年还将以5％的增长率增加。 学习《工程材料》课程基本要求（教学目标）： 1. 了解常用工程材料的成分、结构、组织和性能的关系及变化规律。 2. 掌握常用工程材料的种类、牌号、性能及用途。对典型的机器零件和工具等会合理正确地选用工程材料。 3. 具有正确选择一般零件热处理工艺方法及确定热处理工序位置的初步能力。 4. 对不同材料零件的失效，具有一定的分析问题和解决问题的能力。 本部分重点 1)工程材料的概念 制造工程结构和机器零件使用的材料 2)工程材料的分类 金属材料 钢铁材料 有色金属及其合金 有机高分子材料 塑料 橡胶等 陶瓷材料 复合材料 第一章 工程材料的结构与性能§1-1 材料原子(或分子)的相互作用 当大量原子(或分子)处于聚集状态时，它们之间以键合方式相互作用。由于组成不同物质的原子结构各不相同，原子间的结合键性质和状态存在很大区别。 §1-1 材料原子(或分子)的相互作用 1、离子键 当正电性金属原子与负电性非金属原子形成化合物时，通过外层电子的重新分布和正、负离子间的静电作用而相互结合，故称这种结合键为离子键。 离子晶体硬度高，强度大，脆性大。如氯化钠，陶瓷。 2、共价键 当两个相同的原子或性质相差不大的原子相互接近时，它们的原子间不会有电子转移。此时原子间借共用电子对所产生的力而结合，这种结合方式称为共价键。 结合力很大，硬度高，强度大，脆性大，熔点高，沸点高，挥发性低。如金刚石、SiC、BN等 3、金属键 金属自由原子结构的特点是具有较少的外层电子，并且电离能很小。这就决定了它们与其它元素结合时，易失去外层价电子而成为阳离子的倾向较大。金属正离子与自由电子间的静电作用，使金属原子结合起来形成金属整体，这种结合方式称为金属键。 有良好的导电性和导热性，正的电阻温度系数，不透明，有特有的金属光泽，有良好的塑性变形能力，强韧性好。 4、分子键 自由原子状态已经形成稳定电子壳层的惰性气体He、Ne、Ar等和分子状态的H2、N2、02等在低温时都能结合成液态或固态，在此结合过程中，并不给出或接受电子。这种存在于中性的原子或分子之间的结合力称为分子键。 硬度低，熔点低，良好的绝缘性。如高分子材料塑料。 5、氢键 氢键是一种特殊的分子间作用力。当两种负电性大而原子半径较小的原子与氢原子结合时，氢原子与一种原子之间形成共价键，与另一种原子之间形成氢键。如F—H…F，O—H…O，N—H…O等。氢键的本质是静电吸引力，具有饱和性和方向性。 晶体结合的强度用结合能表示，是指晶体分解为单个原子(或分子)所作的功，或单个原子凝聚形成晶体所放出的能量，用J／mol表示。 共价键晶体和离子键晶体的结合能约为10 5(J／mol)数量级；金属键晶体的结合能约为104(J／mol))数量级；分子键晶体的结合能约为103(J／mol)数量级。 因此，共价键晶体和离子键晶体结合最强，金属键晶体次之，分子键晶体最弱。 1．2．1 金属的晶体结构 1) 晶体(从宏观上看） 晶体的特点：其原子在空间作有规律的排列。 晶体的性能：具有一定的熔点和凝固点，呈各向异性。 2）晶格和晶胞（从微观上看） 晶格：用—些假想的几何线条将晶体中原子的振动中心连接起来所构成的空间格子 。 晶胞：晶格的一个基本单元。 ②面心立方晶格 特点：塑性良好。 这种晶格的金属有：铝、钢、镍和铁（912℃ — 1394℃，γ—Fe)等。 ③密排六方晶格 属于密排六方晶格的金属有C（石墨） Be、Mg、Zn、Cd、α-Co、Ti等。 1.2.2 实际晶体结构 1)单晶体和多晶体 单晶体——结晶方位完全一致的晶体，如单晶Si半导体。 多晶体——由许多外形不规则的晶体颗粒 (简称晶粒)所组成。这些晶粒内仍保持整齐的晶胞堆积。 各晶粒之间的界面——晶界。