富士康-SMT工艺基本知识技术报告.pptVIP

2.1.2 鋼板(Stencil) 1.开口的宽厚比/面积比 2.开口侧壁的几何形状 3.孔壁的光洁度 后两个因素由模板的制造技朮决定的，前一个我们設計時考虑的更多。 . 锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素: 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.2 鋼板(Stencil) 若L＞5W,则考虑宽厚比(開口的寬度L除以鋼板的厚度T)； 否则考虑面积比(開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積) 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 A.刀片﹕刀片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效 果﹐選用鋼片, 特點﹕硬度高﹐無磁性﹐耐腐蝕,常 用硬度為80~85肖氏回跳硬度（Shore）;也有聚胺酯刮刀. 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 B.刀座﹕是固定刮刀片,並起調整刮刀的角度,常用得角度為 45o 或 60o 二.表面貼裝技術(SMT) 刮刀 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 二.表面貼裝技術(SMT) C.刮刀壓力﹕刮刀壓力設定是剛好將鋼板表面的錫膏刮干淨為准 刮刀壓力设定： 第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净。 第三步：在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入開孔内挖出锡膏之间，增加 1～2kg的可接受范围即可達到好的印制效果。 D.刮刀的硬度 范围用颜色代号来区分： 很軟 红色 軟 绿色 硬 蓝色 很硬 白色 三.表面貼裝設備 3.1 印刷機︰是將焊料（錫膏或膠水等）通過鋼板和刮刀印刷到PCB板上的設備 印刷机类型︰ 按功能可分为三种类型： A手動印刷機 ,B半自動印刷機，C全自動印刷機 三.表面貼裝設備 A.手動印刷機 ︰ 適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件； B.半自動印刷機︰ 適用于小批量離線式生產，及較高精度的貼裝元件； C.全自動印刷機︰ 適用于大批量在線式生產，及高精度的貼裝元件； 贴片机类型︰ 按功能可分为兩种类型：A高速機 ,B泛用機 3.2 贴片机: 將電子元件貼裝 到已經印刷了錫 膏或膠水的PCB 上的設備。 三.表面貼裝設備 A.高速機︰ 適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。 B.泛用機︰ 適用于貼裝異型的或精密度高的元件；如QFP,BGA SOT,SOP,PLCC等. 三.表面貼裝設備 3.3 回焊爐︰ 三.表面貼裝設備 通過高溫使焊料先熔化再冷卻固化，從而達到將PCB和SMT元件焊接在一起。 3.3.1.Reflow溫度曲線設定方式 A:預熱階段(preheat) 最初的升溫是當產品進入回焊爐時的一個快速的溫度上升階段,目的是要將錫膏帶到開始焊錫活化所希望的溫度.此階段升溫斜率不能太大,保持在1-3℃/Sec.目的在於保証PCB和SMT零件由常溫進入回焊爐後不會因為溫度變化太大而造成損害. B:恆溫階段(soaking) 最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點之下.目的主要有兩點: 三.表面貼裝設備 1.將PCB元件和材料帶到一個均勻的溫度,接近錫膏熔點. 2.活化錫膏中的助焊劑,使其開始清除焊盤與引腳上附著的 氧化物,留下可供焊錫的清潔表面. C:回焊階段(reflow) 回焊階段是整個裝配過程的關鍵階段,溫度超過錫膏熔點,但峰值溫度為不能太高,保証元件不受損. D:冷卻階段(cooling) 冷卻固化階段.冷卻速度是關鍵,太快可能損壞裝配,太慢會造成焊點脆弱. 三.表面貼裝設備 3.3.2. 回焊溫度曲線（Reflow Profile） 三.表面貼裝設備 3.4 自動光學檢查機（AOI） 三.表面貼裝設備 利用光學反射成像原理，偵測SMT貼裝的外觀焊接不良。 3.5 底部填充機（Underfill） 三.表面貼裝設備 利用毛細現象,將特殊的固定膠填充入PCB與零件之間的空隙內,以提高焊接牢固強度的設備. 五.總 結 SMT目前是最流行電子產品組裝方式之一,從60年代初至今, SMT設備經歷過手動到半自動到全自動,精度由以前的毫米級提高到目前的微米級, SMT元件也逐漸向輕薄短小化方向發展. SMT的制程難度不斷加