锡膏焊接过程中温度控制.docVIP

锡膏焊接过程中的温度控制 ? 1 温度范围：25-150℃ 升温速递：1-4°/秒（2°-3°） 预热区以前的升温速度应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化倒塌，因锡膏中的锡粉为球形，有可能被软化的助焊剂成份带着流移。放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂的粘度因而提高，可以防止锡粉的流移。 ? 2、预热区 温度：150-200℃ 时间：60-120秒 预热作用： （1）使助焊剂中挥发物成份完全散发。 （2）缓和正式焊接时对元器件的热冲击。 （3）因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。 （4）促进助焊剂活化。 如果预热温度不足，由于其与正式加热之间的温差较大，容易产生因流移而引起旁边锡球产生，以及因温度分布不均匀所导致的墓碑效应，以及烛蕊效应。 反之，如果预热温度过高，则将引起助焊剂成分老化以及锡粉的氧化，进而导致微小锡球，或未熔融的情形发生。 ? 3、正式加热区的升温 升温速度：2-4°/秒 正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。 ? 4、正式加热区 尖峰温度???210-250℃????235℃ 217℃以上???60-90秒????70秒 正式加热区如果不足，则无法确保充足的熔融焊锡与基材的接触时间，很难得到良好的焊接状态，因为焊锡的沾湿扩散，同时由于熔融焊锡内部的助焊剂成份和气体无法排出，因而易发生空洞。