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Protel 99se(二) 2013-7 第4节： PCB图设计 §4.1：PCB设计简介 PCB基础知识 PCB设计流程 PCB设计环境 §4.1.1：PCB基础知识： PCB（印刷电路板）的制作材料主要是 绝缘材料：一般采用SiO2。板材的厚度越来越薄，韧性越来越好。 覆铜/银薄层：可以通过刻蚀，形成电气导线。一般还会在导线表面再覆上一层薄的绝缘层。 焊锡：附着在元器件引脚和焊盘的表面。 §4.1.1：PCB基础知识： 制作PCB的典型工艺流程 （以双面板为例）： 双面覆铜板→钻基准孔→钻导通孔→导通孔金属化→检验刷洗→网印电路图形、固化（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影）→蚀刻铜→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→喷锡或有机保焊膜→检验包装→成品出厂； PCB结构： 单面板：只有一面覆铜，只能在覆铜的一面布线及放焊盘，元件插在没有覆铜的背面 双面板：两面覆铜，中间为绝缘层。包含顶层（top layer）和底层（bottom layer）两个信号层，均可布线，一般顶层为元件层面，底层为焊接层面；因为其布线容易，成本低，为现在最常用的pcb板。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。板层中间也有覆铜层，可以布线。可以理解为在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层、以