彩电SMT生产工艺分析.pptVIP

传统工艺彩电外形 现代工艺彩电外形 现代工艺彩电外形 传统工艺彩电机芯 现代工艺彩电机芯 目 录 第1章 SMT概述 第2章 SMT工艺流程与组装生产线 第3章 SMT组装工艺材料 第4章 贴片胶锡膏的涂敷工艺技术 第5章 贴装工艺技术 第6章 SMT焊接工艺技术 第7章 SMT检测与返修技术 第1章 SMT概述 1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点 1.1.1 SMT的主要内容 什么是SMT？ AI 元件 SMT 元件 1.1.2 SMT工艺技术的主要内容 SMT工艺技术的主要内容可分为组装材料选 择、组装工艺设计、组装技术、组装设备应 用四大部份。SMT工艺技术涉及化工与材料 技术（如各种焊膏、焊剂、清洗剂）、涂敷 技术（如焊膏印刷）、精密机械加工技术（如丝网制作）、自动控制技术（如设备及生产线控制）、焊接技术和测试、检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术。 1.1.3 SMT工艺技术的主要特点 采用SMT工艺技术形成的电子产品，一般具 有元器件种类繁多、元器件在印刷电路板（PCB）上分布密度高、引脚间距小、焊点微型化等特征。而且其组装焊点既有机械性能要求又有电气、物理性能要求。此外,SMT工艺技术还具有以下特点： （1）组装对象（元器件、多芯片组件、接插件等）种类多； 1.