工艺工程-电子装联工艺分析.pptVIP

工艺工程 电子装联工艺 第一阶段完成情况 第二阶段180设备机盘现状 第二阶段现状目标 2M电装故障分布及分析 2M盘改善措施 针对电装缺陷提出以下措施 变压器故障比率77.53% 措施： 1.1提供足够的焊锡量,扩大变压器网板开口尺寸按设计焊盘1：1开孔。 1.2要求变压器的来料必须使用编带包装,减少管装在生产过程容易抛料，掉件等造成物料引脚损伤，不共面的情况。 2M盘改善措施 QFP(IC11)故障比率3.96% 措施: 1.修改网板开口,按PITCH=0.5mm，宽一般开0.24MM，长外扩0.1-0.15MM，并两端倒圆角要求重新开网板； 2. PCB要求PITCH=0.5mm间距的IC器件焊盘之间必须做阻焊. 2M盘改善措施 晶振(OSC1)故障比率3.96% 措施: 提高波峰焊的预热温度,增加接触锡波时间,为接地引脚提供充足的热量. 2M盘改善措施 厚膜(ICH1-ICH8)故障比率12.77% 措施: 1.短期措施:通过将该器件作为重点检验,通过加强检验减少厚膜的故障流入下道工序. 2.长期措施:将通过工艺试验,制PCB时要求供应商在PCB ICH1-ICH8的焊接过孔之间做丝印,通过丝印减少波峰焊接时过孔之间的桥连. 2M盘改善措施 烧程故障比率为1.76% 措施: 1.增加IPQC的控制 1.1.每次烧片之前，IPQC应该检查烧程人员从核对表中调用的程